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2023年,生成式人工智能在全球范围内掀起热潮,大模型的竞争愈发激烈。在2024年,人工智能将进一步带动芯片算力、存力(存储性能)和能效的提升,推动半导体在架构和先进封装等环节的创新,并带来新的市场增量。
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2023年12月25日,佳能半导体机器业务部长岩本和德表示,佳能采用纳米压印技术的光刻机有望生产2nm芯片,且成本可以降至传统光刻设备的一半。在岩本和德发声的4天以前,荷兰半导体设备制造商ASML宣布,已向英特尔交付了全球首台High NA(高数值孔径)EUV(极紫外)光刻系统,支持2nm制程及以下工艺的芯片制造。
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2023年,汽车的智能化程度持续增强且更加细分。智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能体验,在极大提升了消费者驾乘体验的同时,也让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。在这种趋势下,汽车主机厂和OEM对汽车算力芯片的需求,已经不仅仅局限于算力越高越好,也希望算力芯片能够处理更加多样的计算类型,并提供更加理想的性价比。随着电子电气架构的演进,跨域计算将成为汽车芯片重要的发展趋势。
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近期,记者观察到,存储市场似乎出现了一种有些奇怪的现象:一面是存储器原厂频频发出涨价函,最高涨幅甚至达到55%;另一面是现货市场价格不温不火,12月至今存储价格变化不明显,甚至个别产品还有下降趋势。长期以来,用量大的存储产品被认为是观察半导体行业市场变化的晴雨表。9月底以来的存储价格回暖一度提振了半导体市场信心,但近期存储现货市场的价格表现,又给大家的信心泼了一盆冷水。
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近期,西部数据对客户发出涨价通知信,预期未来几季NAND芯片价格将呈现周期性上涨。市调机构数据显示,存储芯片第四季度合约价格在手机、PC和服务器三个市场中全线上涨。作为全球半导体市场“晴雨表”的存储芯片,其价格止跌回升可能预示着新一轮市场周期的到来。
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美国东部时间11月21日,美国政府宣布,将投入约30亿美元的资金,用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额,补足其半导体产业链的短板。
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随着人工智能产业快速发展,各行各业对算力的需求激增,业内亟需能满足海量数据处理需求的全新的计算模式。量子计算以其独特的并行性、叠加性和纠缠性,被视为下一代海量数据处理的重要技术方向之一。其中,量子芯片作为实现量子计算的核心部件,是解决海量数据处理难题的关键所在。
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近日,记者了解到,台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、光学共封装(co-packaged optics,CPO)等新产品,该技术适用于45nm到7nm的芯片制程,预计最快明年下半年迎来大单,并在2025年左右达到量产阶段。
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压力也是动力。近年来,制裁带来了切实的困难,也带来了创新发展的强大动力。国内芯片市场需求持续释放,产业技术加快演进,与世界先进水平的差距逐步缩小。此前,我国芯片行业在设计、封装测试方面已达到世界先进水平。近年来,设备、材料等薄弱环节也在加速追赶,制造工艺发展迅速,芯片设备国产替代步伐加快。
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算力作为AI技术的动能,在采集之前,要更加具有目的性并明确技术需求,这有助于让算力流向真正所需要的地方,让更多真正所需的AI技术得到发展。
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一直以来,各大内存厂商将上一代DRAM芯片按照1X、1Y、1Z进行工艺区分,1Xnm工艺相当于16-19nm制程工艺、1Ynm相当于14-16nm制程工艺,1Znm工艺相当于12-14nm制程工艺。而新一代的1a、1b和1c则分别代表14-12nm、12-10nm以及10nm及以下制程工艺。
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历史上,韩、赵、魏“三家分晋”被视为春秋终、战国始的分水岭。如今,在汽车行业新风口下,英伟达、高通和英特尔似乎正上演智能网联汽车领域“三家分晋”大戏,加速汽车从制造属性过渡到“消费+科技”属性。
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5月27日,中国汽车工业协会正式发布中国车用操作系统开源计划中首个微内核开源项目,全场景智能车芯领导者芯驰科技的智能网关芯片G9X为首个适配芯片!目前,芯驰G9系列芯片已实现规模化量产,并获得数十个量产定点,其中包含一汽红旗、东风汽车等车厂。
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近日,Meta在官网发布公告,为了满足未来十年AI算力急剧增长的需求,Meta开始大力布局下一代AI软硬件基础设施。其中包括首款自研第一代AI推理加速器芯片MTIA v1,并公布了各种技术细节。
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最近台积电传出将调整高雄厂28纳米工艺晶圆生产线的投资计划,引起业界广泛关注。该消息也在台积电日前举办的法说会上得到证实。台积电总裁魏哲家表示,高雄厂的投资将会进行弹性调整,把28纳米转为先进工艺。
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