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今年以来，“光芯片”相关概念的热度持续升温。近期，光芯片市场由于需求增长迎来涨价潮;广东省发布行动方案推动光芯片产业发展;全球科技企业频频对“光芯片”发出相关动作和声音……当光芯片这把“火”越烧越旺，更多目光行业开始搜寻其“爆火”的背后逻辑。
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记者获悉，北京中科国光量子科技有限公司(以下简称“国光量子”)于近日成功推出了全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片。
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8月13日，记者从北京大学集成电路学院官微平台获悉，北京大学黄如-杨玉超课题组在忆阻器存算一体通用伊辛机芯片研究中取得新突破。
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近期，英飞凌、恩智浦、意法半导体等汽车半导体头部厂商发布了最新季度财报，各项财务数据均出现大幅下滑，其主要原因是国际市场需求正在逐渐“熄火”。各大厂商都受到了不同程度的影响，纷纷调整战略以应对市场变化，而它们的战略焦点正是中国汽车市场。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在近期表示：“中国新能源汽车仍在普及，消费需求强劲，这将帮助英飞凌提振业绩。”
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8月8日，记者从清华大学官方微信平台获悉，清华大学电子工程系方璐教授课题组和自动化系戴琼海院士课题组首创了全前向智能光计算训练架构，研制出“太极-II”光训练芯片。由此，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。
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AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始，关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。一度带动了多支概念股多次涨停的玻璃基板，近日又传出英特尔将提前量产时间的消息。芯片封装，真的要迎来材料革命了吗?
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记者从韩国产业通商资源部官网了解到，7月1日，韩国产业通商资源部公布2024年上半年及6月进出口数据。数据显示，韩国6月半导体出口创下历史最高值，达到134亿美元，继续成为拉动韩国贸易顺差的重要驱动力。
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近日，消息称三星电子已向包括戴尔科技、慧与（HPE）在内的主要客户通报了涨价计划，准备在第三季度将其主要存储半导体、服务器 DRAM 和企业级 NAND 闪存报价提高 15%~20%，而三星第二季度已将其企业级 NAND 闪存涨价 20% 以上。
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在近日落幕的2024(第十八届)北京国际汽车展览会上，琳琅满目的新车、令人意想不到的智能化设计，为近90万到场观展的观众留下了深刻印象。诸多新颖功能的实现，都离不开作为核心元器件的汽车芯片，想要芯片性能变得更强，材料的选择尤为关键。
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算力需求的膨胀将引发存力的扩张。在数据中心领域，HBM(高带宽存储器)受数据中心庞大数据处理需求影响，一度成为几家存储原厂业绩转暖的重要推动力。而随着汽车电动化、智能化的渗透力度加强，芯片厂家开始竞逐用于智能座舱、自动驾驶等领域的算力芯片的性能指标，存储芯片在汽车领域的重要性也随之提升。
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近日，欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报，其中汽车半导体业务均出现不同程度的下滑。然而，高通、英伟达等美国企业在汽车芯片市场强劲增长。汽车芯片曾经是欧洲三家半导体企业增长最快的业务，是继工业半导体业务之后的第二增长曲线。面对竞争对手咄咄逼人的攻势以及欧洲新能源汽车市场不及预期，欧洲这三家半导体企业焦虑情绪渐浓——攻与守似乎都成了问题。
新一代汽车
随着汽车“新四化”进程逐步深入，智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能也逐渐成为消费者驾乘体验的重要考量标准，这让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。车载芯片作为支撑多种计算场景的算力底座，既面临着整车厂商对高性价比芯片的大量需求，也在电子电气架构向集中式演进的过程中迎来技术创新和软硬件深度结合的挑战。
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2023年，生成式人工智能在全球范围内掀起热潮，大模型的竞争愈发激烈。在2024年，人工智能将进一步带动芯片算力、存力(存储性能)和能效的提升，推动半导体在架构和先进封装等环节的创新，并带来新的市场增量。
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2023年12月25日，佳能半导体机器业务部长岩本和德表示，佳能采用纳米压印技术的光刻机有望生产2nm芯片，且成本可以降至传统光刻设备的一半。在岩本和德发声的4天以前，荷兰半导体设备制造商ASML宣布，已向英特尔交付了全球首台High NA(高数值孔径)EUV(极紫外)光刻系统，支持2nm制程及以下工艺的芯片制造。
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2023年，汽车的智能化程度持续增强且更加细分。智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能体验，在极大提升了消费者驾乘体验的同时，也让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。在这种趋势下，汽车主机厂和OEM对汽车算力芯片的需求，已经不仅仅局限于算力越高越好，也希望算力芯片能够处理更加多样的计算类型，并提供更加理想的性价比。随着电子电气架构的演进，跨域计算将成为汽车芯片重要的发展趋势。
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