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近日有消息称,软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造伙伴合作开发自家芯片制造项目。据悉,这将是Arm有史以来最先进的芯片制造项目。
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近日,德国汽车半导体龙头企业英飞凌科技宣布,推出业内首款LPDDR闪存—Infineon SEMPER X1,以实现满足下一代汽车E/E架构的新需求。
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得益于汽车芯片等业务的优异表现,英飞凌日前上调了2023财年第二季度及全年的业绩展望。意法半导体(ST)、恩智浦、德州仪器等企业的汽车芯片业务一直保持高速增长态势。据市场分析机构techinsights 预估,2022年全球汽车芯片收入为594亿美元,同比增长27.4%。但记者在采访时了解到,全球汽车芯片市场仍然存在结构性错配,各大厂商纷纷调整产能布局,抢占新一轮市场回暖的战略制高点。
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此前,由于国内显示芯片设计性能指标无法满足品牌终端的需求,我国面板厂商需要向海外大量采购OLED驱动芯片。如今,在OLED市场快速发展驱动下,国内芯片厂商自研OLED驱动芯片的进程开始加快,有望补齐我国OLED产业发展的短板。
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近日,Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland在一份报告中指出,半导体行业交货时间已连续9个月缩短,这再次表明由疫情引发的大约两年的芯片短缺已经过去。
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近日,有媒体报道称,受聊天机器人ChatGPT需求推动,以GPU、CPU为主的多种AI芯片需求突然激增。这一需求的暴涨也使得台积电在短期内获得大量急单,给如今正处于市场波动期的半导体产业,增添了一份“回暖”的希望。对于半导体企业而言,ChatGPT大火带来的商机,究竟是“昙花一现”,还是能够为芯片企业带来长期稳定的市场?
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近来,有关芯片企业接获用户急单的消息,不时在业界流传,颇受关注:台积电获得来自英伟达、AMD与苹果的急单,有望使其第二季度5纳米的产能利用率拉满;驱动IC龙头联咏获得笔电与IT方面高端应用急单,第一季度营收可望与上季度持平甚至小幅增长
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中国大陆共有4家公司跻身全球十大芯片采购商之列。其中,联想位居第三,步步高、小米、华为分别排在第五、第六和第七的位置。其中,2022年华为芯片采购支出为120.1亿美元,较2021年减少19.4%,下滑幅度最大。
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比利时微电子研究中心(IMEC)预测,芯片工艺将于2036年进入0.2nm时代。近日,IMEC提出了一条芯片工艺技术发展路径,并预计人们通过在架构、材料、晶体管的新基本结构等方面的一系列创新,2036 年芯片工艺有望演进到0.2 nm。
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10月11日,市调组织SEMI在其最新的《300mm Fab Outlook to 2025》报告中预测,到2025年,全球半导体制造商300mm晶圆制造厂产能将以接近10%的复合年增长率(CAGR)增长,达到每月920万片的历史新高。
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车厂和芯片厂商之所以将芯片算力不断提高,自然与自动驾驶的加速落地密切相关。从PC时代到手机时代,再到汽车时代,计算平台始终围绕着实际场景需求不断演进,目前自动驾驶的使用场景,已由最早的自动泊车或高速巡航这样的单一场景,逐步向多场景。这对芯片的算力提出了极大需求。
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随着人工智能重心不断向边缘侧迁移,越来越多芯片厂商开始加强边缘侧产品的开发布局。本次大会上,高通便积极推动终端侧AI的普及与生态合作。高通产品管理副总裁Ziad Asghar表示,高通致力于通过提供高效的硬件、算法和软件工具,持续推动性能功耗比提升。以骁龙8+支持的第七代高通AI引擎为例,在既定功耗下,其相比前代将AI能力提升了一倍以上。
新一代汽车
当前,我国新能源汽车产业已进入全面市场化拓展期,还存在支撑能力有待提升、融合发展不够等问题。下一步,工业和信息化部将认真贯彻落实党中央、国务院决策部署,进一步创新思路、完善措施,推动产业发展再上新台阶。
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据媒体报道,在经历了价格暴涨后,芯片市场开始出现降价销售的情况,部分芯片价格甚至开始出现雪崩式下跌,跌幅达到九成。
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近日,美国半导体行业协会(SIA)发布的最新报告显示,今年6月份,全球半导体芯片销售额为508亿美元,同比增长13.3%,低于5月份的18%,环比下降1.9%,全球半导体芯片销售额增速已经连续六个月放缓。根据Gartner最新预测,2022年全球半导体收入预计将增长7.4%,相比上第一季度预测的13.6%有所下降,并且远低于2021年的26.3%。
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