装备制造
摘要:执智能制造之笔,一幅有关制造业数字化转型的创新蓝图被勾勒描绘得愈发清晰。智能制造“包罗万象”,制造业若要实现数字化、网络化、智能化创新发展,就需要多点创新,多方发力。
电子信息
摘要:互联网、物联网、云原生等新兴数据处理场景的蓬勃发展给处理器行业带来了更高的要求。“CPU做不好,GPU做不了”的数据处理场景,要求企业推出更适用于特定行业的数据处理器。
电子信息
摘要:未来几年,预计Wi-Fi 的增长将取决于多样化Wi-Fi 6、6E 和Wi-Fi 7 芯片组产品组合的可用性。这些产品组合必需同时满足低端和高端产品的成本、尺寸、功率与性能要求。此外还离不开创新的射频前端解决方案,由此缩短设计时间、节省电路板空间并加快产品上市速度,并支持跨多个频段和配置进行扩展。
电子信息
【五度易链 产业视角】当前,ABF载板普遍交期超过52周,订单已经排到2023年,产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线,美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能,以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料,何以令全球半导体产业链伤神?
新一代汽车
摘要:伴随着汽车智能化进程提速,摄像头作为自动驾驶汽车的“眼睛”,单车装配摄像头数量不断增加。当前全球车载摄像头市场竞争激烈,国际巨头垄断优势明显,国内部分手机摄像头企业已经入局车载摄像头产业,并成功取得突破。本文主要从国内外车载摄像头企业竞争格局进行重点分析。
新一代汽车
摘要:近几年,随着人工智能技术不断取得突破性进展,汽车智能化形成趋势,AI辅助驾驶功能渗透率越来越高。我国无人驾驶车载芯片的研发起步晚于美、日、欧等发达国家,在国家智能汽车芯片政策利好形势下,车载芯片产业将迎来高速发展时期。本文主要从国内外无人驾驶车载芯片的现状及国内政策进行分析。
新一代汽车
摘要:伴随着汽车智能化的发展,车载AI芯片成为无人驾驶汽车核心,无人驾驶车载芯片的研发成为芯片厂商、传统整车厂、互联网巨头等各大公司争夺的热点,全球汽车芯片长久以来的垄断格局逐渐被打破,国内外巨头纷纷入局。本文主要从国内外无人驾驶车载芯片企业竞争格局进行重点分析。
新一代汽车
摘要:随着汽车智能化提速,汽车半导体加速成长,对车载芯片计算能力提出了更高的要求。当下,具有AI算力的芯片在无人驾驶领域颇受青睐,国内外市场前景看好,全球芯片企业以及科技巨头企业先后布局AI芯片产业。本文主要从国内外无人驾驶车载芯片市场规模进行重点分析。
电子信息
资本和研发投入对保持半导体行业的竞争力至关重要。而中国要想爬上这个巨人的肩膀,眼前要迈过的坎不只是钱和研发这么简单。 中科院半导体研究所研究员、半导体超晶格国家重点实验室副主任骆军委和中科院院士李树深曾花了10个月的时间进行调研,摸清了中国半导体科技发展的真实现状,以详实的数据和资料阐述了当下国内半导体科技面临的八大困境。
电子信息
新型冠状病毒疫情的爆发,给各行各业都带来了巨大的冲击,半导体芯片行业也不例外,尤其是在海外疫情爆发之后,部分海外的晶圆厂/封测厂宣布停工,导致部分微控制器(MCU)价格大幅上涨。然而,这也给了国产MCU一个难得的发展机会。在疫情之后,国产MCU是否将会如愿迎来更多"芯"的机遇?如何才能抓住这些机遇?
电子信息
当前国产芯片的发展正迎来快速崛起和突破。在这样的背景下,2020年则有可能成为国产芯片的重要沉淀期!那么作为行业发展的关键一年,2020年国产芯片都有哪些新机遇呢?我们不妨一起来了解一下。
电子信息
2019年,中美韩英等约20个国家陆续开通5G商用网络,随着5G标准、测试、实际部署的日益完善,5G行业一个个重要的脚印,都落在2019年,无论从哪个角度看,今年都是当之无愧的5G元年。所以,5G行业这一年究竟都发生了哪些影响力事件呢? 一起来看看吧!
电子信息
现阶段,我国正大力推动5G技术和产业化的前沿布局,以抢先进入5G时代。本文将结合现阶段5G的发展现状和未来趋势,阐述了我国5G芯片发展过程中遇到的挑战,并分析了我国5G芯片技术产业发展可能的新机遇,进而得出我国5G芯片产业发展的相关建议。
装备制造
传统的汽车电子芯片一度以分布在发动机等核心部件上的电子控制单元(ECU)为主,随着汽车智能化的发展,不同部位的汽车传感器数量越来越多,中心化构架的DCU和MDC等逐渐成为主流,本文从车载芯片三种不同的技术路线,结合智能汽车发展的趋势,分析了车载芯片未来的发展方向。
电子信息
无论是5G手机还是物联网、工业物联网、自动驾驶或AR、VR等,只要有5G网络的存在,就一定有5G基带芯片的存在,5G 芯片对于5G网络系统的重要性如同心脏之于人一样。本文将重点分析5G芯片成本较高的原因以及全球的市场格局。
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