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近日,咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额,台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。
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近日,市调组织TECHCET发布了最新的碳化硅晶圆材料报告,其中预测,尽管今年全球经济和其他半导体材料市场普遍出现放缓,但碳化硅晶圆市场将保持强劲增长,达到107.2万片晶圆,年增长约22%。2022年,碳化硅N型晶圆市场比2021年增长了约15%,总计88.4万片晶圆,2022年到2027年的整体复合年增长率约为17%。
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国际半导体产业协会(SEMI)日前发布的预测数据显示,2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元,同比下降22%,至760亿美元,到2024年会有所复苏,将同比增长21%,至920亿美元。
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受半导体行业进入下行周期、产能利用率下降影响,各晶圆代工厂纷纷缩减2023年用于设备采购等的资本支出,产能扩张速度减缓。
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台积电举行3nm量产及扩产仪式,宣布其3nm技术成功进入量产阶段。台积电董事长刘德音在致辞中表示:“3nm与5nm同期良率相当,也已经与客户共同开发新产品并大量生产。
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10月13日,全球晶圆代工领军企业台积电公布了其第三季度的财报,财报显示,该公司第三季度合并营收约为1379.5亿元,同比增长48%;净利润较上年同期激增80%,约为632亿元,创下历史新高。
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10月11日,市调组织SEMI在其最新的《300mm Fab Outlook to 2025》报告中预测,到2025年,全球半导体制造商300mm晶圆制造厂产能将以接近10%的复合年增长率(CAGR)增长,达到每月920万片的历史新高。
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2022年全球半导体代工市场规模将比2021年增长20%,达到1287亿美元。2022年,中国台湾的半导体代工全球份额(按销售额计算)将提高至66%,比2021年扩大2%。集邦预测,中国台湾代工企业的市场份额将以台积电为中心继续扩大,台积电的份额将比2021年增加3%,达到56%。中国台湾地区到2025年将拥有全球半导体代工58%的产能。
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近日,全球第三的硅晶圆制造厂环球晶圆宣布,将在美国德克萨斯州新建一座12英寸硅晶圆厂。据悉,环球晶圆已经在德克萨斯州注入了超过50亿美元的投资,这座全新厂房将分阶段建设,待完全竣工之后,最高产能可达到每月120万片12英寸晶圆,预计2025年开始投产。
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近年来,国际各大碳化硅生产厂商加速8英寸晶圆的开发量产进程。碳化硅龙头WolfSpeed启用并开始试产旗下一座8英寸新厂,预计明年上半年将有显著营收。法国Soitec半导体公司发布首款8英寸SmartSiC晶圆。晶圆代工大厂联电也将加大设备投资力度,布局8英寸的宽禁带半导体晶圆制造。
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摘要:消息称全球第三大晶圆代工厂联电的新一轮涨价将自2022年元月起生效。涨价,意味着明年代工产能仍然吃紧,也意味着明年晶圆代工市场依然被看好。
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在晶圆制造的产业链中,代工企业是现在晶圆制造的主要模式即Foundry模式。晶圆代工厂商不负责芯片设计,只负责芯片制造或封测,避免了与芯片设计企业在产品设计上的竞争,并且可以同时为多家芯片设计公司提供芯片,因此Foundry模式迅速发展成为半导体产业的主要模式。
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半导体设备是芯片制造的基础,全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地,国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场,我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。
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中美贸易战再一次强调了科技自主的必要性,芯片是所有电子工业的基础,而中国制造的芯片尚未挤进世界前列。近年来,伴随着大数据、云计算等行业的发展,芯片行业的市场规模也随之增加,中国芯片行业拥有广阔的上升空间。
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