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电子材料咨询机构TECHCET近期研报(以下简称研报)显示,随着高端芯片所需的先进制程工艺加速引入EUV,金属氧化物、干沉积、多触发等EUV光刻胶的市场规模将在2025年超过2亿美元。
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10月8日,工信部在《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》中称将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展。半导体材料作为技术密集型产业环节,被国外企业垄断,随着晶圆制造领域发展带动的需求,半导体材料又会怎样发展。
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10月8日,工信部发文“将持续推进半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,调整完善政策实施细则,更好的支持相关领域产业发展。” 半导体用关键材料一直以来是我国的短板领域,日本对韩国的材料禁运事件让我们看到了实现关键材料自主替代的重要性。我国把发展集成电路产业上升为国家战略,因此对上游的半导体材料发展也提出了新的发展目标,现在我国的半导体材料现状到底如何呢?
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7月4日,日本对出口至韩国的氟聚酰亚胺、光刻胶以及高纯度半导体用氟化氢气体三种原材料实行出口管制。作为反制,韩国将日本清出可以获得贸易便利的“白色清单”。目前,虽然日本放松了光刻胶的出口限制,但并没有撤销出口管控措施,预计还可能进一步对韩扩大出口管控清单,两国贸易前景仍不乐观。
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清华大学核能与新能源技术研究院的报告显示,IBM在上世纪70年代已经开始了化学放大(CA)光刻胶技术的研发,我们国家从2000年才开始重视光刻胶技术,几乎落后了30年。
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7月1日,日本经济产业省宣布自7月4日起限制对韩国出口3种半导体及OLED材料,包括“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”,这三种材料都是制造智能电视、手机等半导体及显示器的核心材料。在全球贸易摩擦趋紧的背景下,此事让我们更应思考国产半导体材料的技术及市场情况。
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