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我国的集成电路行业和国外的技术差距较大,现在的集成电路的发展中心也在于科技的研究,这对于现在国产企业的市场话语权十分重要。
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硅光子技术是一项颠覆未来的技术,而基于硅光技术研制的硅光芯片是未来光通信的革新产品。其设计核心是“以光代电”,将光学器件与电子元件整合到一个独立的芯片当中,利用激光作为信息的传导介质,提升芯片间的连接速度。本文主要分析了硅光芯片的优势、市场定位及规模商用面临的技术难点。
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IC行业本身所需的发展技术要求十分高,相比之下,国内的经济实现爆炸生长只有近十年,受到经济发展的影响,所以芯片制造技术方面会一直存在较大差距。
装备制造
当前国内的电路发展和国外依旧存在差距,但是也不乏有优秀的企业有产品推出。那么为什么要进行集成电路的自主性研究呢,自主研究集成电路必要性又体现在哪些方面?
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随着半导体行业的发展,半导体行业的应用范围在增加,半导体行业的分支也逐渐增多,半导体行业开始一步步走向成熟。
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随着高通和苹果事件的不断发展,芯片发展的影响也被大家熟知,那么芯片行业的主要特征是什么呢,芯片主要要经过哪些生产环节呢?
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芯片制造一直是国内企业的发展弱项,此前曾经引起广泛影响的中兴事件也是由于芯片技术的问题。但是国内在芯片制造方面也一直处于投入的阶段,国内也有一些出色的芯片公司。
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集成电路之所以达到国家和企业的不断支持,依赖于它在多方面的技术应用,本文来讲述一下集成电路芯片的具体行业应用和集成电路在这些行业的发展规模。
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今天(10月22日)上午,2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会(简称世界集成电路大会)在北京经济技术开发区拉开帷幕。在业界大咖云集的学术会议之外,大会还增设博览会,200多家集成电路产业上下游企业参展,集成电路业的最尖端技术都在这里汇聚。
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集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展,移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间,商业模式不断创新为市场注入新活力。目前我国集成电路产业已具备一定基础,多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力,为产业在未来5年~10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。
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集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。
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集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
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