新材料
随着5G商用化的初步进行,通信网络、通信基站、云计算和数据中心等领域得以快速发展,其终端电子产品越来越走向高频高速化,市场的扩大也驱动了高速PCB基板材料—高频高速覆铜板技术的发展。
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实际上,高频覆铜板在过去的几十年间主要用于军工、卫星导航等特殊领域。而在传统的通信行业,主要使用FR-4覆铜板。后来,随着3G通信业务不断发展,FR-4覆铜板的介质损耗大的缺陷凸显,因此需要达到电磁信号高精度传输的基站部件开始转向采用高频覆铜板。
电子信息
高频覆铜板(CCL)是射频(RF)和微波(MW)这类工作频率在1GHz以上的电路中的基板材料,主要用于制作印制电路板(PCB),对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用,在通信领域应用广泛。随着5G的发展,高频CCL格局将变。
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