新材料
随着5G商用化的初步进行,通信网络、通信基站、云计算和数据中心等领域得以快速发展,其终端电子产品越来越走向高频高速化,市场的扩大也驱动了高速PCB基板材料—高频高速覆铜板技术的发展。
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近年来随着电子信息产业的迅猛发展,印制电路板(PCB)行业也迎来新的发展机遇,目前PCB已成为绝大多数电子产品电路连接不可或缺的组成部件,作为印制电路板关键材料覆铜板的产值也相应得到大幅度提升,并且随着5G商用化脚步的趋近,对覆铜板行业来说无疑是一个发展新风口。本文将解读覆铜板的结构、种类及产业链关系。
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