风力发电是一种主要可再生能源,随着技术的进步和成本的降低,风力发电市场规模不断扩大。根据国际能源署的报告,全球风力发电容量在过去十年中增长了约300%,预计到2030年将再次增长200%以上。在政策鼓励下,中国的风电产业发展飞快,截至2022年底,中国海上风电累计装机已超3000万千瓦,连续两年位居全球首位。
氢能源是一种来源丰富、绿色低碳、应用广泛的二次能源,对减少二氧化碳等温室气体排放、实现碳达峰碳中和目标具有重要意义。氢能源作为清洁低碳能源,受到国家政策的关注和支持,中国已将碳达峰、碳中和纳入生态文明建设整体布局,将氢能源纳入能源体系进行管理,2022年我国氢气产量达到4004万吨,已初步掌握氢能源制备、储运、加氢、燃料电池和系统集成等主要技术和生产工艺。
储能特指针对电能的存储,即利用化学或者物理的方法将产生的能量存储起来并在需要时释放的一系列技术和措施。储能产业链上游主要为材料及设备供应,中游主要为储能系统建设环节,下游主要为电力系统储能、备用电源及其他领域等。我国“十二五”规划纲要中储能作为智能电网的技术支撑在国家的政策性纲领文件中首次出现,之后储能行业政策规划陆续出台,推动储能行业发展。
我国可再生能源经过40余年的发展,实现了从无到有,从小到大,无论是装机容量还是产品设备的产能产量我国可再生能源都保持着全球领先地位。2022年我国可再生能源装机突破12亿千瓦,可再生能源发电量相当于减排全国二氧化碳约22.6亿吨,在碳达峰碳中和背景下,可再生能源将行业将迎来更好更广发展机遇。
半导体设备行业高度全球化,容易受到全球经济波动、半导体市场景气度、终端消费市场需求等多重因素影响。这就需要设备企业进一步强化集成能力,与晶圆制造企业、封装测试企业进行网络化协同创新。新一代的半导体设备的推出尤其需要产业链上中下游企业紧密合作。
芯片是一种微型电子器件,又称集成电路。芯片行业已形成芯片设计业、芯片加工制造业、芯片封装测试业三业分离、共同发展的局面。芯片是信息产业的基础,目前全球芯片厂商布局持续加重。近年来,我国芯片产业得到了快速的发展,芯片市场规模不断增长,产业结构也在不断优化,整体实力上得到了明显的提高。
半导体设备是支撑电子行业发展的基石,我国在全球半导体市场中占据重要地位,也是全球最大的半导体设备市场,十余年来我国半导体设备市场规模持续发展,国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展,在整个半导体设备产业链中,我国厂商开始崭露头角,发展势头良好,市场规模逐年增加。
光刻机又名掩模对准曝光机,是半导体产业链中最精密的设备,是制造芯片的核心装备。光刻机行业属于明显的寡头垄断格局,荷兰ASML光刻机独占鳌头。国产光刻机研发虽然近年来突破重重壁垒,在核心技术上取得了突破性进展,但短期仍难达到国际领先水平。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。晶圆制造分为IDM模式和Foundry(代工)模式,从全球看,2016-2021年,全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1101亿美元,中国大陆晶圆代工市场规模从327亿元增长至668亿元,依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善,预计未来中国大陆晶圆代工市场将持续保持较高速增长趋势。
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