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随着科技发展日新月异,半导体行业作为信息技术的核心驱动力,正在全球范围内掀起一股发展热潮。根据中国电子专用设备工业协会对中国76家规模以上的半导体设备制造商统计,2023年上半年,半导体设备销售收入同比增长了71.4%,达到387.8亿元。
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2023年上半年,全球半导体设备厂商市场规模排名出现调整。ASML以超148亿美元的营收跃至榜首,应用材料凭借124亿美元的营收紧跟其后,东京电子也反超泛林夺得第三名,科磊则依旧名列第五。
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半导体封测是芯片制造过程中最后一道工序,国内集成电路封测环节的发展要好于芯片设计与制造,但封测设备的国产化率却远低于芯片制造设备,各类封测设备几乎全部被进口品牌垄断。国内缺乏封测设备的知名品牌厂商,尤其是封装设备厂商还需要重点培育。
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半导体设备是芯片制造的基础,全球主要生产厂商集中在欧美、日本、韩国以及中国台湾等地,国外比较知名的企业如美国应用材料(AMAT)、荷兰阿斯麦(ASML)、东京电子等凭借资金、技术优势逐渐垄断了全球半导体设备市场,我国在高端半导体制造设备领域与国外还有很大差距。
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