新一代汽车
公安部最新公布的统计数据:截至今年6月底,全国机动车保有量达4.4亿辆,其中汽车3.45亿辆,新能源汽车2472万辆。今年上半年新注册登记新能源汽车439.7万辆,同比增长39.41%,创历史新高。
新材料
近日,中科融能628Ah和314Ah固态电池实现规模化生产并顺利下线。作为当前最热门的电池投资领域之一,固态电池较传统液态电池在能量密度和安全性方面有明显优势,被普遍认为是最具潜力的下一代电池技术,受到业内广泛关注。随着固态电池实现规模化生产,是否意味着行业已迎来商业化节点?
装备制造
7月16日,工业和信息化部发布我国2024年上半年造船业最新数据,中国造船业三大指标继续稳步增长,全球领先。
装备制造
4日,我国自主研制15兆瓦重型燃气轮机(G15)在四川德阳东方电气集团东方汽轮机有限公司总装下线,为我国加快形成自主燃机谱系和优化能源结构提供了支撑。
电子信息
AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始,关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。一度带动了多支概念股多次涨停的玻璃基板,近日又传出英特尔将提前量产时间的消息。芯片封装,真的要迎来材料革命了吗?
电子信息
受益于AI 热潮所带动的AI芯片和高带宽内存(HBM)需求的影响,日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日上修了日本制造的半导体设备的销售额预期,预计2024年度(2024年4月—2025年3月)日本半导体设备销售额将首度突破4万亿日元,同比增长15.0%,至42522亿日元(约合人民币1920.3亿元),相比之前的预期40348亿日元,上调了约5.4%,创下历史新高纪录。并且,预计2026年度销售额将进一步突破5万亿日元。
电子信息
《中国电子报》记者统计并遴选了2024年上半年公开发布的20个半导体收购案例。从地域来看,上半年全球跨境收购较为活跃,被收购实体来自超过12个国家和地区。从金额来看,围绕芯片设计流程优化的收购案例最舍得“氪金”,3D IC设计备受重视。从应用领域来看,围绕汽车半导体的收购较为密集,涉及的技术方案更加多元和细化。
电子信息
7月23日, 国内首家数字银行微众银行和国际管理咨询公司奥纬咨询联合发布《全球数字银行发展与创新趋势报告》(以下简称报告),对数字银行未来的发展路径及全球竞争格局作出展望。
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