AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始,关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。一度带动了多支概念股多次涨停的玻璃基板,近日又传出英特尔将提前量产时间的消息。芯片封装,真的要迎来材料革命了吗?
受益于AI 热潮所带动的AI芯片和高带宽内存(HBM)需求的影响,日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日上修了日本制造的半导体设备的销售额预期,预计2024年度(2024年4月—2025年3月)日本半导体设备销售额将首度突破4万亿日元,同比增长15.0%,至42522亿日元(约合人民币1920.3亿元),相比之前的预期40348亿日元,上调了约5.4%,创下历史新高纪录。并且,预计2026年度销售额将进一步突破5万亿日元。
《中国电子报》记者统计并遴选了2024年上半年公开发布的20个半导体收购案例。从地域来看,上半年全球跨境收购较为活跃,被收购实体来自超过12个国家和地区。从金额来看,围绕芯片设计流程优化的收购案例最舍得“氪金”,3D IC设计备受重视。从应用领域来看,围绕汽车半导体的收购较为密集,涉及的技术方案更加多元和细化。
7月23日, 国内首家数字银行微众银行和国际管理咨询公司奥纬咨询联合发布《全球数字银行发展与创新趋势报告》(以下简称报告),对数字银行未来的发展路径及全球竞争格局作出展望。
7月23日,工信部运行监测协调局公布了上半年我国通信业经济运行情况。数据显示,2024年上半年,通信行业运行基本平稳,电信业务量收稳步增长,新兴业务收入保持两位数增长,5G、千兆光网、物联网等新型基础设施建设有序推进,网络连接用户数稳步增长,移动互联网接入流量保持较快增势。
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