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摘要:在5G和高性能电子产品需求的带动下,国内高频高速覆铜板市场快速发展。但是当前国内高频高速覆铜板市场仍以进口产品为主,随着国内企业突破高频高速覆铜板技术障碍,未来国产化替代将加速推进。在高频高速覆铜板树脂选择方面,由于热固性树脂类兼顾低介电损耗和优良综合性能,成为当下企业高频高速覆铜板的研发方向。
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随着5G商用化的初步进行,通信网络、通信基站、云计算和数据中心等领域得以快速发展,其终端电子产品越来越走向高频高速化,市场的扩大也驱动了高速PCB基板材料—高频高速覆铜板技术的发展。
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覆铜板至今已有近百年历史,全球市场由之前的欧美发达国家逐渐转移至中日台等亚洲地区。近年来,随着我国印制电路板工业的突飞猛进,作为印制电路板上游,覆铜板产业也得到了长足的进步,无论是在技术、质量还是产能等方面都得到较大的发展。目前我国已经成为覆铜板制造第一大国,是全球产量的50%。
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近年来随着电子信息产业的迅猛发展,印制电路板(PCB)行业也迎来新的发展机遇,目前PCB已成为绝大多数电子产品电路连接不可或缺的组成部件,作为印制电路板关键材料覆铜板的产值也相应得到大幅度提升,并且随着5G商用化脚步的趋近,对覆铜板行业来说无疑是一个发展新风口。本文将解读覆铜板的结构、种类及产业链关系。
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实际上,高频覆铜板在过去的几十年间主要用于军工、卫星导航等特殊领域。而在传统的通信行业,主要使用FR-4覆铜板。后来,随着3G通信业务不断发展,FR-4覆铜板的介质损耗大的缺陷凸显,因此需要达到电磁信号高精度传输的基站部件开始转向采用高频覆铜板。
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高频覆铜板(CCL)是射频(RF)和微波(MW)这类工作频率在1GHz以上的电路中的基板材料,主要用于制作印制电路板(PCB),对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用,在通信领域应用广泛。随着5G的发展,高频CCL格局将变。
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