产业链自评
企业技术 中心自评
电话咨询
在线咨询
产品定制
登录/注册
电子信息
美国东部时间11月21日,美国政府宣布,将投入约30亿美元的资金,用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额,补足其半导体产业链的短板。
近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突破。
请完善以下信息,我们的顾问会在1个工作日内与您联系,为您安排产品定制服务