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近日,咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额,台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。
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摘要:消息称全球第三大晶圆代工厂联电的新一轮涨价将自2022年元月起生效。涨价,意味着明年代工产能仍然吃紧,也意味着明年晶圆代工市场依然被看好。
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在晶圆制造的产业链中,代工企业是现在晶圆制造的主要模式即Foundry模式。晶圆代工厂商不负责芯片设计,只负责芯片制造或封测,避免了与芯片设计企业在产品设计上的竞争,并且可以同时为多家芯片设计公司提供芯片,因此Foundry模式迅速发展成为半导体产业的主要模式。
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