电子信息
美国东部时间11月21日,美国政府宣布,将投入约30亿美元的资金,用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额,补足其半导体产业链的短板。
新材料
近日,上海交通大学材料科学与工程学院邓涛教授和尚文副研究员课题组联合美国北卡罗来纳州立大学迈克尔·迪基(Michael D. Dickey)教授课题组和A123系统研发中心的王浚博士,在柔性封装材料与技术领域取得了重要突破。相关研究成果近日发表在《科学》杂志上。
电子信息
近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突破。
电子信息
半导体封测是芯片制造过程中最后一道工序,国内集成电路封测环节的发展要好于芯片设计与制造,但封测设备的国产化率却远低于芯片制造设备,各类封测设备几乎全部被进口品牌垄断。国内缺乏封测设备的知名品牌厂商,尤其是封装设备厂商还需要重点培育。
电子信息
半导体封装测试是芯片制造的最后一步,我国在半导体封装测试领域具有国际先进水平,体量进入世界前三,技术与世界一流水平不存在代差,是集成电路三大环节中发展最好的一个,且发展速度明显高于其他竞争对手。
装备制造
集成电路封装行业在此前的发展主要集中在传统封装技术应用方面。而在近几年,企业开始进行先进技术的研究,加之政策的扶持,现在的集成电路封装行业开始向先进的技术过渡期。
装备制造
集成电路的封装是集成电路产业链的关键环节,随着现在集成电路的应用需求增加,集成电路市场也迎来了自己新的发展期,集成电路封装的市场规模也在持续扩大。
电子信息
随着我国逐渐成为全球最大的LED封装基地,我国LED封装行业得到快速发展,对于封装设备的要求也逐渐提高。封装流程较多,需要各类精细设备,下文对LED封装所需的主要设备及市场、技术等情况进行简要分析。
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