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半导体设备 | 刻蚀机_薄膜沉积设备_半导体封装设备

导读

INTRODUCTION

半导体设备是支撑电子行业发展的基石,我国在全球半导体市场中占据重要地位,也是全球最大的半导体设备市场,十余年来我国半导体设备市场规模持续发展,国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展,在整个半导体设备产业链中,我国厂商开始崭露头角,发展势头良好,市场规模逐年增加。

  • 全球半导体设备“五强”变局初显端倪,ASML反超应用材料!

    2023年上半年,全球半导体设备厂商市场规模排名出现调整。ASML以超148亿美元的营收跃至榜首,应用材料凭借124亿美元的营收紧跟其后,东京电子也反超泛林夺得第三名,科磊则依旧名列第五...[文章阅读]

  • 半导体离子注入设备市场受应用领域需求影响,门槛高用处大!

    离子注入是半导体器件和集成电路生产的关键工艺之一,其提供的高精度和高均匀性可以大幅度提高集成电路的成品率,因此,离子注入机与光刻机、刻蚀机和镀膜设备并称为芯片制造的四大核心工艺装备。逻辑和存储芯片、CMOS图像传感器、功率半导体等半导体品类的工艺不断提升,对离子注入设备提出的要求也越来越高,这一领域的一些新进入者却认为,技术提升给行业带来了新的挑战,也同时孕育了新的机遇...[文章阅读]

  • 半导体设备发展势头良好,我国连续3年成为全球最大的半导体设备市场!

    半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来,国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展,材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长的趋势。中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣表示,10余年来中国半导体设备市场规模持续发展,尤其是近几年,中国本土设备取得了较大进步。...[文章阅读]

  • SEMI发布《全球半导体设备市场报告》:2022年全球半导体设备出货金额创下1076亿美元的历史新高!

    近日,SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》指出,2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%,创下1076亿美元的历史新高。虽然2022年中国大陆的半导体设备投资额同比放缓5%,为283亿美元,但依旧连续3年成为全球最大的半导体设备市场。中国台湾地区连续第四年稳定增长,排名上升至第二,2022年增长8%,达到268亿美元。...[文章阅读]

  • 上半年全球半导体设备公司业绩稳步增长,下半年或将进入下行期!

    日前,全球最大的半导体设备公司应用材料发布2022财年第三季度财报,营收同比增长5%;全球的最大半导体测试设备公司科磊2022财年亦取得良好业绩表现。在经历了超级周期之后,半导体市场正进入下行阶段。处于产业链上游的设备厂商,一般具有更强的抗周期特性。但随着下半年及明年晶圆厂缩减资本支出,半导体设备公司能否顺利抵御周期动荡,成为业界的关注点。...[文章阅读]

  • 我国芯片先进封装技术再度突破,长电科技宣布实现4nm手机芯片封装!

    近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突破。去年7月,长电科技发布XDFOI多维先进封装技术,该技术能够为高密度异构集成提供全系列解决方案,也为此次突破4nm先进工艺制程封装技术打下基础。...[文章阅读]

  • 我国已成为全球半导体设备的最大市场,销售额增长58%,达296亿美元!

     近日,SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》。报告显示,2021年全球半导体制造设备销售额激增,相比2020年的712亿美元增长了44%,达到1026亿美元,再次创下历史新高。其中,中国大陆再次成为全球最大的半导体设备市场。近日,SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》。报告显示,2021年全球半导体制造设备销售额激增,相比2020年的712亿美元增长了44%,达到1026亿美元,再次创下历史新高。其中,中国大陆再次成为全球最大的半导体设备市场。...[文章阅读]

  • 薄膜沉积设备市场长期被外资垄断,国内企业北方华创和拓荆科技处于技术领先地位

    薄膜沉积设备负责集成电路制造过程中各介质和金属层的沉积。随着全球晶圆厂投资持续增加以及先进制程占比不断提升,薄膜沉积设备的需求量也将同步增长。目前我国薄膜沉积设备国产化率仅为2%,市场长期被AMAT、ASM和TEL等外资垄断。国内相关企业中,北方华创在PVD设备方面通过多年自主研发实现了零的突破;拓荆科技在PECVD和ALD设备拥有领先技术优势,部分14nm先进制程设备已进入晶圆厂产线。...[文章阅读]

  • 国产刻蚀机技术已达国际水平,在半导体设备中走在国产替代前列

    全球半导体设备领域高度集中,核心设备基本被国外垄断,这些龙头布局丰富,在技术和市场规模上拥有更高的话语权。目前,半导体领域高端前道设备中,刻蚀设备是国内和国外技术差距最小的领域,虽然国内刻蚀设备市场份额较小,但在技术和广阔的国内市场支撑下,国产化替代进程日益加快...[文章阅读]

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