CMP抛光垫行业市场调研及发展前景研究报告

: CMP抛光垫行业市场调研及发展前景研究报告

发布时间：2023-08-22

发布机构：五度易链行业研究中心

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《CMP抛光垫行业市场调研及发展前景研究报告》概要：

　　CMP即化学机械抛光，是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，用于精密加工领域，是目前唯一能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术，CMP抛光材料涉及抛光垫、抛光液等。

　　抛光垫是一种具有一定弹性且疏松多孔的材料，作为化学机械抛光中的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等。抛光垫的性质直接影响晶圆的表面质量，是关系到平坦化效果的直接因素之一。按照材料类型抛光垫可以分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫、带绒毛结构的无纺布抛光片三大类型。

　　与海外发达国家相比，我国CMP抛光垫行业起步较晚，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，需求高度依赖进口。近年来，伴随我国8寸晶圆不断扩产，CMP抛光垫行业景气度进一步提升，吸引众多企业纷纷布局其研发及生产赛道，带动市场国产替代进程不断加快。

　　鼎龙股份、中芯国际、兴硅科技、万华化学、宏光研磨等为我国CMP抛光垫主要生产商。鼎龙股份旗下子公司鼎汇微电子，已具备CMP抛光垫自主研发实力。

* 本报告系五度数科原创，转载请注明来源。

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