装备制造
传统的汽车电子芯片一度以分布在发动机等核心部件上的电子控制单元(ECU)为主,随着汽车智能化的发展,不同部位的汽车传感器数量越来越多,中心化构架的DCU和MDC等逐渐成为主流,本文从车载芯片三种不同的技术路线,结合智能汽车发展的趋势,分析了车载芯片未来的发展方向。
电子信息
芯片市场一直分为多个市场阵营,国内手机采用的芯片主要来源于高通,华为和联发科,那么这三种芯片的主要区别是什么呢?面对的市场是否也有差别?
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受到半导体工艺技术的影响,FPGA也迎来了自己的技术突破。通过对FPGA器件的发展,我们能够推理出未来FPGA的发展方向。
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