电子信息
随着消费电子、汽车电子、可穿戴设备等下游产品小型化、轻薄化、可弯曲化的发展,FPC板迎来了广阔的市场需求,本文主要从FPC软板市场规模、市场竞争格局以及下游驱动因素等维度分析FPC行业的发展现状以及未来发展趋势。
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FPC即柔性电路板,相较于传统刚性电路板具有更为优异的物理特性,FPC导电性能好、可弯曲、轻薄,可大大缩小电子产品的体积和重量,符合电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起,比重不断扩大,新应用场景的快速扩张成为全球FCP产业增长的核心动力之一。
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