新材料
我国高端陶瓷产业链上游主要由粉体、设备、陶瓷助剂相关领域产业构成,产业链中游由电子陶瓷、生物陶瓷、热/光学陶瓷等产业构成,下游应用市场涉及5G通信、汽车工业、生物医药、航空航天、环保、机器工业。
装备制造
2020年以来,我国5G商用进程不断提速,滤波器作为射频前端的核心器件,市场需求激增。从产业链的情况来看,滤波器上游市场集中度较低,议价能力较弱;下游市场巨大,通信设备运营商资本支出增加,带动滤波器市场需求上涨。
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我国微波介质陶瓷材料及元器件在移动通信基站、共享经济以及北斗导航终端系统等领域的应用取得快速发展。截至2017年年底,针对4G通信介质滤波器的LaAlO3-SrTiO3系和ZrTiO4系已经实现国产化,技术水平达到国际先进水平,使得移动通信介质滤波器的成本大幅度下降,微波介质陶瓷天线(包括GPS和北斗)每月出货量都是按数百万件计。
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压电材料具有一定的条件反射以及指令分析能力,在智能材料系统具有广泛的应用前景。本文结合压电材料的种类及应用,重点分析了我国压电材料的发展现状。
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随着5G的到来,高Q值、选频特性好、工作频率稳定性好、插入损耗小的滤波器材料成为主流的需求,而微波介质陶瓷刚好满足这些特性。
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陶瓷背板的工艺复杂,生产难度大,良品率不高。目前陶瓷背板技术主要在成型环节存在技术路线的差异,市场上主要采用存在注射成型、模压成型、流延成型以及等静压成型四种技术,四种技术路线各有千秋。
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随着5G通信、无线充电等技术对于手机背板材料的要求不断提高,陶瓷背板的市场需要逐渐提升。目前陶瓷背板行业产业链长,市场集中度高,企业逐渐提升产能,三环集团表现突出。
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轴承是当代机械设备中一种重要的零部件。它的主要功能是支撑机械旋转体,降低其运动过程中的摩擦系数,并保证其回转精度。本文重点分析了陶瓷轴承的优点、国内轴承陶瓷的巨大市场以及国内陶瓷轴承存在的问题三个方面,阐述了我国陶瓷球轴承的目前的现状。
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陶瓷材料具有耐磨损、光泽度好等优点,是作为消费电子背板的重要材料。目前已有小米、华为、OPPO等主流手机品牌将陶瓷背板加入其推出的高端机型中,但主要作为差异化竞争的尝试,尚未形成潮流,陶瓷背板有待发展。
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陶瓷材料优异的化学稳定性、良好的力学性能,是作为半导体器件基片的重要材料。本文重点分析了封装基片材料新要求、陶瓷基片材料的研究热点以及国内陶瓷基片的现状三个方面,阐述了氮化硅陶瓷在电子电力领域上的应用优势。
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氮化硅陶瓷因其优良的性质,得到了来自各个领域的青睐。本文重点分析了氮化硅陶瓷优良的性质、在航空航天领域、轴承制造领域和基板领域的巨大市场。
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氮化硅陶瓷因其优良的性质,如耐高温、耐摩擦、低密度,而被应用到各个领域。本文重点分析了我国先进结构陶瓷现状和氮化硅陶瓷生产工艺。
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清华大学谢志鹏教授认为,虽然我国从事先进结构陶瓷材料的研发和产业化的历程比较长,也取得了一定的成就,但是从产业链的角度来看,许多结构陶瓷厂商的产品还处于中低端的水平,总体上和发达国家还有一定的距离。
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耐高温材料包括难熔金属、碳化物、碳碳材料以及硼化物,二硼化锆陶瓷因为具有极高的熔点、高硬度、高强度、高的耐冲蚀性能、高的化学稳定性、高的电热导率等优点,被广泛应用于各个领域。
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目前,常见的硼化物高温陶瓷材料的烧结致密化方法包括:热压烧结法、反应烧结法、放电等离子体烧结法,另外还有一种无压烧结法。
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