INTRODUCTION
芯片是一种微型电子器件，又称集成电路。芯片行业已形成芯片设计业、芯片加工制造业、芯片封装测试业三业分离、共同发展的局面。芯片是信息产业的基础，目前全球芯片厂商布局持续加重。近年来，我国芯片产业得到了快速的发展，芯片市场规模不断增长，产业结构也在不断优化，整体实力上得到了明显的提高。
11月28日，我国自主研发的新一代通用CPU——龙芯3A6000在北京正式发布。工业和信息化部电子信息司有关负责人表示，这标志着国产CPU在自主可控程度与产品性能上达到新高度，也证明我国有能力在自研CPU架构上做出一流产品...[文章阅读]
11月28日，龙芯发布3A6000处理器。据介绍，龙芯3A6000采用我国本土设计的指令系统和架构，是我国本土研发、自主可控的新一代通用处理器，可运行多种类的跨平台应用，满足各类大型复杂桌面应用场景。它的推出，标志着我国本土研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度...[文章阅读]
美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板...[文章阅读]
随着人工智能产业快速发展，各行各业对算力的需求激增，业内亟需能满足海量数据处理需求的全新的计算模式。量子计算以其独特的并行性、叠加性和纠缠性，被视为下一代海量数据处理的重要技术方向之一。其中，量子芯片作为实现量子计算的核心部件，是解决海量数据处理难题的关键所在...[文章阅读]
近日，首次采用台积电3nm制程的苹果iPhone15 Pro新机陷入A17芯片过热争议。在此前，有消息称台积电3纳米良率仅55%，也因此台积电将不会按照标准晶圆价格向苹果收费，苹果仅向台积电支付可用芯片的费用。此外，有消息称，受到3nm良率的影响，高通即将发布的骁龙8 Gen 3芯片，将不会全部使用3nm制程，部分产品依旧采用4nm制程...[文章阅读]
近日，我国拥有完全自主知识产权的新一代八通道脑电采集芯片研发成功。该芯片由脑机交互与人机共融海河实验室(以下简称“脑机海河实验室”)、中电云脑(天津)科技有限公司(以下简称“中电云脑”)联合研发，未来可应用于非侵入式脑机接口领域，覆盖智慧医疗、康复训练、睡眠监测、游戏娱乐等多个场景...[文章阅读]
2023年第二季度财报陆续发布，从各半导体大厂公布的信息来看，长期低迷的半导体市场出现回暖迹象。多个半导体大厂在财报说明会中指出，今年下半年半导体市场将稳步回弹，但仍与去年同期有一定差距。 2023年第二季度财报陆续发布，从各半导体大厂公布的信息来看，长期低迷的半导体市场出现回暖迹象。多个半导体大厂在财报说明会中指出，今年下半年半导体市场将稳步回弹，但仍与去年同期有一定差距。...[文章阅读]
压力也是动力。近年来，制裁带来了切实的困难，也带来了创新发展的强大动力。国内芯片市场需求持续释放，产业技术加快演进，与世界先进水平的差距逐步缩小。此前，我国芯片行业在设计、封装测试方面已达到世界先进水平。近年来，设备、材料等薄弱环节也在加速追赶，制造工艺发展迅速，芯片设备国产替代步伐加快...[文章阅读]
7 月 30 日消息，新冠疫情期间，由于消费者在家购买电脑和手机等产品的需求激增，导致半导体供不应求，影响了汽车、游戏机等多种产品的生产，这种半导体短缺的局面一直持续到 2022 年上半年。然而，随着经济放缓，半导体短缺已经转变为过剩。目前，两种主要用于笔记本电脑和数据中心服务器的存储芯片 ——NAND 和 DRAM 内存芯片出现了供应过剩的情况。这是因为在半导体短缺时，很多公司为了备货而囤积了大量的芯片。但是，当经济放缓后，智能手机和笔记本电脑等产品的需求大幅下降，这些公司就停止了订购芯片，转而专注于销售已有的库存。...[文章阅读]
一直以来，各大内存厂商将上一代DRAM芯片按照1X、1Y、1Z进行工艺区分，1Xnm工艺相当于16-19nm制程工艺、1Ynm相当于14-16nm制程工艺，1Znm工艺相当于12-14nm制程工艺。而新一代的1a、1b和1c则分别代表14-12nm、12-10nm以及10nm及以下制程工艺。...[文章阅读]
5月27日,中国汽车工业协会正式发布中国车用操作系统开源计划中首个微内核开源项目,全场景智能车芯领导者芯驰科技的智能网关芯片G9X为首个适配芯片!目前,芯驰G9系列芯片已实现规模化量产,并获得数十个量产定点,其中包含一汽红旗、东风汽车等车厂。车载芯片和操作系统是决定汽车智能化、网联化的关键技术。芯驰科技敢于争先,在提供高性能高可靠车规芯片的同时,积极与操作系统等生态合作伙伴携手,致力于解决中国汽车产业“缺芯少魂(操作系统)”的长期痛点。...[文章阅读]
Meta官网显示，MTIA是一种ASIC芯片，能够将不同电路组合在同一块芯片上，还可以并行执行一项或多项任务。第一代MTIA ASIC芯片于2020年开始设计，是一款AI推理加速器芯片，该芯片采用台积电7nm工艺制造，运行频率为800 MHz，在INT8精度下算力达102.4 TOPS，在FP16精度下算力达51.2 TFLOPS，热设计功率(TDP)为25W。...[文章阅读]
得益于汽车芯片等业务的优异表现，英飞凌日前上调了2023财年第二季度及全年的业绩展望。意法半导体(ST)、恩智浦、德州仪器等企业的汽车芯片业务一直保持高速增长态势。据市场分析机构techinsights 预估，2022年全球汽车芯片收入为594亿美元，同比增长27.4%。但记者在采访时了解到，全球汽车芯片市场仍然存在结构性错配，各大厂商纷纷调整产能布局，抢占新一轮市场回暖的战略制高点。...[文章阅读]
近日，Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland在一份报告中指出，半导体行业交货时间已连续9个月缩短，这再次表明由疫情引发的大约两年的芯片短缺已经过去。...[文章阅读]
近来，有关芯片企业接获用户急单的消息，不时在业界流传，颇受关注：台积电获得来自英伟达、AMD与苹果的急单，有望使其第二季度5纳米的产能利用率拉满;驱动IC龙头联咏获得笔电与IT方面高端应用急单，第一季度营收可望与上季度持平甚至小幅增长……[文章阅读]
根据知名市场调查机构Gartner公布的最新数据，2022年全球前十大原始设备制造商(OEM)的芯片采购支出约为2240亿美元，同比下降7.6%，占据整个市场的37.2%。其中，苹果凭借11.1%的市场占比成为全球最大的芯片采购商，这已经是苹果连续第四年位居半导体消费客户榜首。中国大陆共有4家公司跻身全球十大芯片采购商之列。其中，联想位居第三，步步高、小米、华为分别排在第五、第六和第七的位置。其中，2022年华为芯片采购支出为120.1亿美元，较2021年减少19.4%，下滑幅度最大。...[文章阅读]
比利时微电子研究中心(IMEC)预测，芯片工艺将于2036年进入0.2nm时代。近日，IMEC提出了一条芯片工艺技术发展路径，并预计人们通过在架构、材料、晶体管的新基本结构等方面的一系列创新，2036 年芯片工艺有望演进到0.2 nm。IMEC表示，光刻技术的不断进步是进一步缩小尺寸的关键，同时人们还需要晶体管架构的创新。从 2 nm 开始GAA架构将是必不可少的。CFET晶体管架构将是 GAA继承者。CFET 晶体管将采用原子厚度的新型超薄二维单层材料，如二硫化钨 (WS2) 或钼。该器件路线图与光刻路线图相结合，将带人们进入以“埃”为单位的时代。...[文章阅读]
10月11日，市调组织SEMI在其最新的《300mm Fab Outlook to 2025》报告中预测，到2025年，全球半导体制造商300mm晶圆制造厂产能将以接近10%的复合年增长率(CAGR)增长，达到每月920万片的历史新高。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“虽然部分芯片的短缺已经缓解，其他芯片的供应仍然紧张，半导体行业正在扩大其300mm代晶圆制造厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。”...[文章阅读]
在DRAM这个重要的存储芯片细分领域，三星、SK海力士和美光是当之无愧的佼佼者。研究机构IC Insights的数据显示，2021年三大厂商共占据DRAM市场94%的份额。具体来说，三星作为DRAM市场的第一大企业，坐拥43%的市场份额;三星的“韩国同胞”SK海力士则占据28%的市场份额;美光强劲的发展态势同样引人注目，目前占据23%的DRAM市场份额。...[文章阅读]
随着人工智能重心不断向边缘侧迁移，越来越多芯片厂商开始加强边缘侧产品的开发布局。本次大会上，高通便积极推动终端侧AI的普及与生态合作。高通产品管理副总裁Ziad Asghar表示，高通致力于通过提供高效的硬件、算法和软件工具，持续推动性能功耗比提升。以骁龙8+支持的第七代高通AI引擎为例，在既定功耗下，其相比前代将AI能力提升了一倍以上。...[文章阅读]
近日，美国半导体行业协会(SIA)发布的最新报告显示，今年6月份，全球半导体芯片销售额为508亿美元，同比增长13.3%，低于5月份的18%，环比下降1.9%，全球半导体芯片销售额增速已经连续六个月放缓。根据Gartner最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上第一季度预测的13.6%有所下降，并且远低于2021年的26.3%。...[文章阅读]
在过去的两年里，全球范围内的芯片短缺令所有人措手不及，其中最受影响的就是汽车芯片，导致各大汽车厂商陷入“停产待芯”的境地，纷纷放出了减产的消息。而近期，消费电子类的芯片需求大幅降低，出现减产砍单的现象，各大芯片厂商也将产能偏移向了更热门的汽车芯片，并且更多的厂商也加入了汽车芯片的生产行列，于是就有“汽车芯片已经不再紧缺”的消息传出。但据记者了解，仅仅是部分汽车芯片得到了缓解，整个汽车芯片市场正在往结构性紧缺上转变。这其中最为紧俏的，甚至被称为卡住汽车生产喉咙的就是IGBT功率芯片。...[文章阅读]
近期，不少半导体公司出现了减产或是砍单现象，部分芯片价格下跌达到8成。尽管越来越多的迹象都在表明，全球半导体市场正在承受下行压力，但研究公司Needham & Company分析称，EDA领域正表现出逆势增长的强大韧性。这一点从近期不平静的EDA市场中也可见一斑。日前，国内EDA领先企业华大九天开启申购，发行市值达177亿元;EDA厂商英诺达电子科技有限公司近日宣布完成A轮融资，融资金额达数千万元;数字验证EDA领先企业芯华章发布一系列强链补链的自主知识产权EDA产品。眼下较为火热的EDA市场，似乎正透露出更多行业发展的新信号。...[文章阅读]
近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。去年7月，长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，该技术能够为高密度异构集成提供全系列解决方案，也为此次突破4nm先进工艺制程封装技术打下基础。...[文章阅读]
近期芯片市场显示，芯片缺货高峰期已过，模拟芯片价格可能会迎来单边下行的走势，芯片企业应提早做好应对准备。此前，德州仪器部分产品价格下跌近八成，作为模拟芯片领域的“王者”，德州仪器的此番变动，也意味着以电源管理芯片(PMIC)为首的模拟芯片的价格涨势放缓。...[文章阅读]
2021，对全球晶圆代工厂商而言，毫无疑问是一个非常美好的年份。IC Insights数据显示，这一年行业营收增速达到26%，为2010年以来最高记录。但是进入2022年，特别是第二季度以来，传出的市场数据却不让人安心。智能手机等消费电子市场遇冷正在向产业链上游传递，导致芯片市场也出现波动。有消息称，高通已将其供应商的骁龙 8芯片订单缩减了10%～15%，联发科将2022年第四季度与供应商签订的入门级和中端5G芯片订单削减了30%～35%。...[文章阅读]
半导体行业协会(SIA)近日公布全球芯片市场2022年第一季度数据，数据显示全球芯片市场增速明显放缓。2022年第一季度全球半导体销售额为1517亿美元，同比增长23%，环比下降0.5%。2022年3月全球半导体的同比增速从2月的32.4%降至23.0%。可见，尽管全球芯片市场仍在稳步增长，但是增速也明显放缓，而这或许意味着全球半导体市场将迎来一个拐点。...[文章阅读]
近日，多款采用4nm制程芯片的手机，被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解，此次涉嫌功耗过热的三款顶级手机芯片，分别是高通骁龙8 Gen 1、三星Exynos 2200、联发科天玑9000，均为目前各厂商高端芯片的代表。同时，天玑9000的生产商为台积电，Exynos 2200和骁龙 8 Gen 1的生产商三星，为排名前两位的芯片代工制造商。...[文章阅读]
受去年缺芯问题影响，人们对今年汽车芯片的供应情况备加关注。近日，知名研究机构ICInsights发布了最新汽车芯片市场分析。IC Insights提供的信息显示，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比，2021年全球汽车行业的芯片出货量增长了30%，远高于去年全球芯片出货总量22%的增幅。那么，今年汽车芯片的供需走势将会如何发展?...[文章阅读]
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