专属客服号
微信订阅号
剖析产业发展现状
为区域/园区工作者洞悉行业发展
【专题 | 「晶圆」硅晶圆_硅晶片_晶圆价格_晶圆厂_晶圆代工厂商】
10月11日，市调组织SEMI在其最新的《300mm Fab Outlook to 2025》报告中预测，到2025年，全球半导体制造商300mm晶圆制造厂产能将以接近10%的复合年增长率(CAGR)增长，达到每月920万片的历史新高。
据悉，格罗方德、英特尔、美光、三星、SkyWater Technology、台积电和德州仪器等全球知名半导体企业都宣布其新的晶圆制造厂将于2024年或2025年建成并投产，以满足不断增长的市场需求。
从各地区角度分析，SEMI预计中国大陆的300mm前端晶圆制造厂产能的全球份额将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm(月产能,8英寸芯片)。随着这一增长，中国大陆的300mm晶圆制造厂产能将接近韩国，预计明年将超过目前排名第二的中国台湾地区。
美国300mm晶圆制造厂产能的全球份额也将得到小幅提升，从2021的8%上升到2025年的9%。欧洲/中东地区的产能份额预计将在同期从6%增至7%。东南亚则将保持5%的份额。
预计从2021到2025年，中国台湾地区在全球的产能份额将下滑1%，占21%，而同期韩国的份额也将小幅下降1%，变成24%。日本的份额下降较为明显，将从2021的15%下降到2025年的12%。
不同产品类型的预计产能增长率也随着市场需求发生转变，SEMI预计2025年功率芯片的产能增长最快，复合年增长率为39%，其次是模拟芯片为37%。
对此，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“虽然部分芯片的短缺已经缓解，其他芯片的供应仍然紧张，半导体行业正在扩大其300mm代晶圆制造厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。”
来源：中国电子报、电子信息产业网 作者：许子皓
本文为本网转载，出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性，如涉及侵权，请权利人与本站联系，本站经核实后予以修改或删除。
客户服务热线：
周一至周五（09:00 - 18:00）
专属客服号
微信订阅号
Copyright © 北京笃威尔数字技术有限公司 | 五度易链 京ICP备2021019355号-2 京公网安备11010602103306
公司地址：北京市丰台区广安路9号国投财富广场1号楼12层 联系电话：010-68321050
Copyright © 北京笃威尔数字技术有限公司 | 五度易链 京ICP备2021019355号-2 京公网安备11010602103306
公司地址：北京市丰台区广安路9号国投财富广场1号楼12层 联系电话：010-68321050
请完善以下信息，我们的顾问会在1个工作日内与您联系，为您安排产品定制服务
评论