AI的热潮长尾竟然波及到了芯片封装材料。自今年4月开始,关于玻璃基板的讨论高热不退。有关英特尔、三星、AMD等芯片设计、制造及先进封装头部企业将用玻璃基板替代当前PCB基材的传闻不绝于耳。国内芯片封测企业也纷纷在投资者平台回应公司正在布局玻璃基板技术。一度带动了多支概念股多次涨停的玻璃基板,近日又传出英特尔将提前量产时间的消息。芯片封装,真的要迎来材料革命了吗?
受益于AI 热潮所带动的AI芯片和高带宽内存(HBM)需求的影响,日本半导体制造设备协会(SEAJ)近日上修了日本制造的半导体设备的销售额预期,预计2024年度(2024年4月—2025年3月)日本半导体设备销售额将首度突破4万亿日元,同比增长15.0%,至42522亿日元(约合人民币1920.3亿元),相比之前的预期40348亿日元,上调了约5.4%,创下历史新高纪录。并且,预计2026年度销售额将进一步突破5万亿日元。
《中国电子报》记者统计并遴选了2024年上半年公开发布的20个半导体收购案例。从地域来看,上半年全球跨境收购较为活跃,被收购实体来自超过12个国家和地区。从金额来看,围绕芯片设计流程优化的收购案例最舍得“氪金”,3D IC设计备受重视。从应用领域来看,围绕汽车半导体的收购较为密集,涉及的技术方案更加多元和细化。
7月23日, 国内首家数字银行微众银行和国际管理咨询公司奥纬咨询联合发布《全球数字银行发展与创新趋势报告》(以下简称报告),对数字银行未来的发展路径及全球竞争格局作出展望。
7月23日,工信部运行监测协调局公布了上半年我国通信业经济运行情况。数据显示,2024年上半年,通信行业运行基本平稳,电信业务量收稳步增长,新兴业务收入保持两位数增长,5G、千兆光网、物联网等新型基础设施建设有序推进,网络连接用户数稳步增长,移动互联网接入流量保持较快增势。
记者从国家统计局了解到,今年以来,我国制造业高端化、智能化、绿色化扎实推进,促进高质量发展稳步推进、势头向好。
大模型深度赋能千行百业,二十余款人形机器人集中亮相,自动驾驶商业化落地提速……2024世界人工智能大会上,人们深刻感受到智能变革带来的浪潮。从“镇馆之宝”到重磅新品,从前沿技术到创新生态,人工智能带来的经济新动能正加速显现。
7月8日至10日,慕尼黑上海电子展(以下简称“慕尼黑电子展”)在上海新国际博览中心举办。这场延续了十几年的品牌活动吸引了近1600家国内外半导体厂商参与。《中国电子报》记者观察到,本次展会上,储能成为举足轻重的新兴板块。一众企业展出了自己用在储能领域的电子元器件组合方案。小小的储能电子元器件折射出广袤新型储能市场空间的当下与未来。
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