高通的二代调制解调器系列产品介绍

　　近日，高通公布了新的二代调制解调器，同时高通还公布了一些其他系列的新技术，包括射频前端解决方案和包络追踪解决方案等。

　　全新发布的射频前端解决方案包括Qualcomm QTM525 5G毫米波天线模组，其基于Qualcomm Technologies首款毫米波天线模组的创新成果而打造，并通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计。在上一代产品已支持的n257(28GHz)、n260(39GHz)与n261(美国28GHz)频段的基础之上，新模组针对北美、欧洲和澳大利亚还增加了对n258(26GHz)频段的支持。

　　除此之外，高通还发布了全球首款宣布的5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列，以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。包络追踪(Envelope Tracking，ET)的意义是什么?沈磊指出，手机的功率放大器(PA)主要负责在手机将信号发送给基站之前把手机中比较小的信号放大，使其能量变得足够大，能够发射得足够远，得以让基站能够收到这个信号，然后在基站和手机之间建立通信。

　　QET6100将包络追踪技术扩展到5G新空口上行所需的100MHz带宽和256-QAM调制，这在之前被认为是无法实现的。该解决方案与其他平均功率追踪技术相比，可将功效提升一倍，以更长的电池续航时间支持数据传输更快的终端，还可显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量。

　　上述产品预计将于2019年上半年向终端厂商出样，采用上述产品的商用终端预计将于2019年年底上市。

　　提高PA的效率一直是手机设计的最大挑战之一，此次高通推出的5G包络追踪解决方案是在4G ET上的增强，PA效率提升了一倍以上。QAT3555则可以与骁龙X55配合，减小天线尺寸，增高天线适应性，实现天线性能的提升。无论是QET6100还是QAT3555都对提升5G终端的续航、更高速率、更高通信质量都有积极意义。

　　该负责人表示，骁龙X55不是单独的通信模块，而是一个完整的套片，所有的射频链路上的各种器件，从毫米波到6GHz以下频段，高通都有完整的解决方案。在完整方案的支持下，手机制造商不需要在终端设计上花费大量时间，还可在比较短的时间内完成产品的研发、生产和优化，并且兼顾产品的轻薄外形和良好性能，加快产品的上市时间。

　　除了在性能提升方面发挥的优势，骁龙还通过提高产品中的集成度，达到了降低功效的目的。