苹果高通事件最新进展：高通要求苹果赔偿涉及基带专利费用

　　高通和苹果就专利问题进行的起诉问题曾经引起了大家的关注，此前苹果没有和高通进行和解，这也意味着这两个科技公司将会继续有后续交集。

　　据9to5mac网站3月8日报道，苹果与高通于报道当周重新登上位于圣地亚哥的法庭。报道发布当天，高通向苹果公司提出3100万美元(约合人民币2.08亿元)赔偿，称其侵犯了高通公司三项专利。3月7日，几乎已确定，苹果公司在此次诉讼中缺少了一位关键证人。苹果公司前任工程师阿朱诺西瓦(Arjuno Siva)原定7日前往法庭作证，但最终没登上去圣地亚哥的飞机。

　　CNET科技资讯网已对此事进行了更详细的报道。对于被指控侵权的三项专利，高通公司正向苹果公司寻求的3100万美元(约合人民币2.08亿元)赔偿金，相当于从每部iPhone手机中拿出1.40美元(约合人民币9.41元)。

　　CNET科技资讯网报道称：“赔偿金针对从2017年7月起销售的含有英特尔基带的iPhone。英特尔取代了高通成为苹果的组件供应商。2016年起，苹果公司开始在某些型号的iPhone 7和iPhone 7 Plus中使用英特尔基带。如今，苹果公司最新手机产品中，全部都使用了英特尔基带。”

　　这三项专利涉及的功能分别为：智能手机通电后快速连接互联网，基带和处理器协同处理下载手机应用、图形与电池寿命相关处理。

　　受到和高通的关系影响，苹果的5G上市时间也在推迟。3月1日，在苹果股东大会上，首席执行官蒂姆·库克也未提及5G战略。对于与今后的商品计划有关的问题，库克仅表示“涉及众多事宜，不便透露”。

　　苹果难以发布5G终端是因为无法从美国高通采购支持5G的半导体，苹果和高通因专利纠纷关系出现恶化。苹果以高通的专利费过高为由，于2017年1月起诉高通。此后，双方在世界各地以侵犯知识产权等为由一直在展开司法争夺。

　　报道介绍，宣布将在2019年发售的5G智能手机基本上都采用高通的半导体。可以完全不依赖高通的只有华为(旗下拥有半导体公司)。由于苹果替代采购方英特尔开发滞后，行业内大多数观点认为“预计2020年之前苹果无法推出5G终端”。

　　也有报道称，苹果已开始自主开发通信半导体，但是库克承认“即使现在开始向半导体投资，实现上市也要3到4年时间”。

　　此前曾有分析指出高通对苹果的诉讼主要是为了让苹果继续使用高通的产品，苹果不使用高通的产品直接影响到了高通的营收，在和高通不继续合作之后，苹果也会相应失去部分市场。