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IGBT行业发展速度落后的原因剖析

五度易链 2019-04-17 1584 0

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剖析产业发展现状

为区域/园区工作者洞悉行业发展

IGBT行业的发展和国外相比差距甚远,而造成这样的原因有多方面,企业的发展和行业本身都存在限制其发展的因素。

IGBT行业的发展和国外相比差距甚远,而造成这样的原因有多方面,企业的发展和行业本身都存在限制其发展的因素。

IGBT的面临的问题

首先,IGBT的市场规模偏小。目前,全球IGBT市场规模总共也就100亿美元左右。作为对比,存储芯片NAND FLASH和DRAM的市场规模则超过800亿美元。由于投资人都是趋利的,肯定会优先投资市场规模更大的芯片。这也是近年来,以紫光为代表的一批中国企业纷纷投资存储芯片的原因之一。

其次,IGBT是一个红海市场。目前,全球IGBT行业共有几百家企业参与市场竞争,市场竞争异常激烈,而且IGBT市场规模的增长率和未来的增长潜力相对于手机主芯片、存储芯片来说逊色不少。这又促使企业避开这个领域。

再次,国产化省钱作用不明显。在很多领域,由于国内企业做不出来,外商往往把产品卖出天价,然后国内企业把产品做出来以后把价格白菜化。但IGBT行业则不然。之前说了,由于市场竞争非常激烈,行业的集中度远远不像CPU、GPU、FPGA、NAND FLASH和DRAM等芯片这么高,这就使中国企业能够买到比较便宜的产品。而且由于价格便宜,利润不高,国内企业即便做出可以和英飞凌匹敌的产品,也会因为利润稀薄无法收回研发成本而陷入资金链断裂的困局。

最后,就是IGBT的优先级不够高。IGBT是功率器件,和CPU这类逻辑器件存在一个很大的差别,那就是一般不会像CPU那样可以植入逻辑后门。也就是说购买国外IGBT,不会像购买CPU那样存在安全风险。另外,虽然近年来中国在各个领域不断取得突破,但现在中国受制于人的领域还有不少,比如CPU、GPU、FPGA、DSP、NAND FLASH和DRAM等等,就优先度来说,CPU要比IGBT高不少。在这种情况下,国家也只能抓大放小,先把优先度高的芯片做起来,在逐步解决优先度更高的芯片之后,才有余力去解决IGBT。

企业的需求点和态度变化

从新能源汽车到工业品再到家电等消费产品,下游企业对于IGBT的需求逐年在递增,而不同场景对于产品的特征的需求也各不相同,最终反映在对供应商的选择上,高中低端分化趋势明显。

在新能源主机厂、tier1、工业客户和大型家电品牌商看来,产品品质和一致性放在首位,其次是产能和交期,最后再看成本,否则在上游缺货时,再贵也会去抢货。而在对国外品牌的依赖度上顺次逐渐下降,但目前总量仍然以采购国外品牌为主导。需要注意的是,随着去年中兴事件“一石激起千层浪”,大型企业已经对国产供应商打开了大门,各类国产验证、替代考察正在逐层推进中。

在低端工业品和小家电等类似“快消”类产品中,IGBT的选择更倾向于追求性价比,也正因为此,在这一类市场上国产品牌得到了长足渗透,已经对国外大厂形成了大量替代,而随着英飞凌等外厂开始将产能和商业重心移向未来更大的新能源汽车市场,也逐渐淡化了外厂在这一领域的影响力,更低毛利、更具性价比和市场推进能力的国内品牌已经开始取而代之。

对于大品牌客户来说,IGBT作为核心电力器件十分关键,在过去国内品牌尚不成熟时期不敢贸然选择或更换。而今,国产供应商在低端场景的渗透加强,众多小厂商的规模化使用已经为大厂的验证逐渐埋下了伏笔。随着国内IGBT供应商供货逐渐趋于稳定,替代常态化,品牌逐渐建立,国内代工能力的提升,均为大厂采购国内品牌奠定了良好的基础。特别需要感谢的是中兴事件的影响,不仅提升了国内客户对“卡脖子”的风险意识,也加速了对于国内供应商的接纳步伐。

IGBT市场格局

从市场竞争格局来看,美国功率器件处于世界领先地位,拥有一批具有全球影响力的厂商,例如 TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Maxim、ADI、ONSemiconductor、AOS 和 Vishay 等厂商。欧洲拥有 Infineon、ST 和 NXP 三家全球半导体大厂,产品线齐全,无论是功率 IC 还是功率分离器件都具有领先实力。

日本功率器件厂商主要有 Toshiba、Renesas、NEC、Ricoh、Sanke、Seiko、Sanyo、Sharp、Fujitsu、Toshiba、Rohm、Matsushita、Fuji Electric 等等。日本厂商在分立功率器件方面做的较好,但在功率芯片方面,虽然厂商数量众多,但很多厂商的核心业务并非功率芯片,从整体市场份额来看,日本厂商落后于美国厂商。但是全球有近70%的IGBT模块市场被三菱、东芝及富士等日系企业控制。德系的英飞凌也是全球IGBT龙头企业之一,其独立式 IGBT 功率晶体以24.7%的市场占有率位居第一,IGBT 模块则以20.5%的市场占有率位居第二。

2016年英飞凌以24.5%的份额高居榜首,日本三菱电机则以24.4%的份额屈居第二,另一日系大厂富士电机则以12.2%的占有率排行第三。在高压大功率IGBT芯片方面,由于对IGBT芯片可靠性要求非常高,此前,我国还没有一个厂家能够实现6500VIGBT芯片本土产业化,为此,国内企业每年需花费数亿元从国外采购IGBT产品。

近年来,中国台湾的功率芯片市场发展较快,拥有立锜、富鼎先进、茂达、安茂、致新和沛亨等一批厂商。台湾厂商主要偏重于 DC/DC 领域,主要产品包括线性稳压器、PWMIC(Pulse Width Modulation IC,脉宽调制集成电路)和功率MOSFET,从事前两种 IC 产品开发的公司居多。总体来看,台湾功率厂商的发展较快,技术方面和国际领先厂商的差距进一步缩小,产品主要应用于计算机主板、显卡、数码产品和 LCD 等设备。

通过国外采购技术的时间也限制了现在的行业发展,也降低了国内企业的行业竞争力,从这个方面来看,行业发展还需要在科技方面大力投入。


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