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中芯国际和台积电的差距分析-资金不足,国际技术无法引进

五度易链 2019-05-27 2180 0

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​ 中芯国际科技在2000年成立,目前为止,是大陆技术和配套设置规模最大的集成电路制造企业。但是从其发展的历程来分析,其和台积电等公司的差距仍然在三代差距范围。在研发进程和人才储备方面,都和台积电存在巨大差距。


中芯国际科技在2000年成立,目前为止,是大陆技术和配套设置规模最大的集成电路制造企业。但是从其发展的历程来分析,其和台积电等公司的差距仍然在三代差距范围。在研发进程和人才储备方面,都和台积电存在巨大差距。

台积电优势:高额资本开支与充沛经营现金流的正向循环

台积电的高额资本开支与充沛经营现金流形成了正向循环,不断强化领先的优势。对比另外两家纯晶圆代工企业联电和中芯国际,台积电的资本开支规模上遥遥领先,2017年资本开支分别是联电和中芯的7.6和4.7倍,不断扩大产能上的差距。资本开支大多形成物业、厂房和设备,而晶圆代工行业一大特点是设备折旧年限通常是5-7年,台积电的设备折旧政策尤为激进,为5年。因此,台积电每年有大量的折旧,经营性现金流远超净利润。经营性现金流又可以支撑台积电在未来投入更多的资本开支,不断扩大这种规模优势。从Capex/OCF的比例看,台积电的经营现金流完全可以覆盖其Capex,而中芯则远远不够,联电2017年可以但此前一直不够。

盈利能力强,财务状况稳健,尽显王者风范。台积电的归母净利率稳定在35%以上,比联电和中芯的归母净利率高20个百分点以上,且联电和中芯的归母净利率波动更大,其主要原因是营业成本的差异。台积电由于其领先的先进制程技术,产品的议价能力强,产品结构高端,产品的毛利率比联电和中芯高20~30个百分点。在产品的毛利率上,中短期内联电和中芯都没有机会超越台积电。台积电财务状况同样最好,流动资产占比最高,经营性风险最低。并且长期债务占比在减少,经营性现金流完全足够产能扩张,财务极其稳健,尽显行业王者之态。稍微不足的是,收入和盈利增速近年较低。

中芯国际的目前发展主要差距:资金和技术限制

目前的行业基本共识是中芯国际的制程技术要落后于台积电三代。台积电掌握了10nm高端制程量产技术。中芯国际,28nm寻求量产良率的突破,40nm制程完全成熟。

要弥补与台积电的技术差距,巨大的资金缺口和国际上的技术限制是目前中芯国际的两大阻碍。

资金缺口:晶圆制造是名副其实的烧钱游戏。三星当年投入90纳米制程的研发费用为2.8亿美元,而20纳米制程节点的研发费用飙升到14亿美元,这不包括新生产线生产费用和建厂费用等等;台积电2018年投资250亿美元,投入全球最先进的5纳米制程研发,今年4月,该制程进入试产,明年首季度计划进入量产。250亿美金的概念意味着什么呢?今年,全球近半数国家的GDP不足250亿美元。有分析指出:如果将中芯国际的技术后发优势算上,中芯国际至少需要投入“120亿到180亿美元”,即现在该公司每年资本支出的十倍,才可接近台积电的制程水平。再看中芯国际2018年财报,该公司当年营收为33.6亿美元,是台积电同年营收(约334亿)的十分之一。该机构指出,“想在芯片这一资本密集、规模效应明显的产业中实现赶超,中芯国际离不开国家层面的支持。”

技术禁运:除了台积电本身的技术积累和产业资源,中芯国际在购买晶圆制造中最关键的生产设备光刻机时,一直受限于《瓦森纳协议》的控制。该协议并不为国人所熟知,但却给中国高科技产业造成了严重的障碍,因为但凡设计到“先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器”等9大类敏感区域,中国公司就无法直接买到最尖端的技术装备。该协议起源于冷战时期的《巴黎统筹委员会》,该协会针对当时的社会主义国家实行禁运和贸易限制。虽然1991年苏联解体后该委员会不复存在,但17个“巴统”成员国于1996年发起性质类似的《瓦森纳协议》,旨在提高国际间常规武器和高新技术贸易的透明度,以达到成员国之间彼此通气、共同监督、集体防范的效果。如今,美国是该协议的实际领袖国,全球已有42个主要工业设备和武器制造国加入该组织。中国则在被该协议限制出口的国家名单之中。

市场和人才方面存在差距

芯片市场是个“强者恒强”的市场。技术上的差距,导致在同等级别制程的芯片产品上,中芯国际即使价格更低,也依然“门可罗雀”。

而另一边,因为有足够的市场销售支撑产品的迭代,台积电和三星即使大手笔投入研发,产品毛利率依然非常高。台积电2016年年报显示,其ROE(净资产收益率)为25%,净利润率为33%。而中芯国际2016年ROE仅10%。

站在客观角度看,同等级别的制程工艺,国产厂商能做,但不一定意味着能做得更好。

此外,中芯国际和台积电在技术上的差距,不得不提的还包括中芯国际在人才上的弱势。

人才储备不足,终究还是因为中国大陆在集成电路产业上起步晚。这两年中芯国际在加大引进新鲜技术“血液”。2017年10月,拥有台积电、三星从业背景的“技术狂人”梁孟松加入中芯国际,担任联合首席执行官;周梅生也被任命为公司技术研发执行副总裁,周梅生最早在台积电时就是在梁孟松手下。

中芯国际的芯片难以崛起,也与中国本土缺少高端半导体人才有关。记者了解到,中芯目前的技术团队中,本土化人才并不多,仍然严重依赖外部人才。由于来自大陆、台湾和海外三方面的员工共存,中芯还需要解决内部融合问题,这个融合矛盾在大唐电信入股后被激发,员工内讧在一段时间内不断出现。

总的来说,国内对半导体的人才培养和储备都还跟不上。2003年国家教育部新设本科专业集成电路设计与集成系统专业。截至2017年,全国只有41所高校设置了“集成电路设计与集成系统”专业。2015年中国集成电路从业人数为39.4万,其中技术人员只有14.1万,中高端人才供需矛盾突出。

中芯国际现在仍然处于技术的攻破和提升时期,鉴于半导体制造的风险高,投资回报周期长。其发展道路肯定要经历漫长的过程。大陆的集成电路发展起步时间晚,要实现追赶,技术,资金,人才的投入缺一不可。


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