中芯国际和台积电的差距分析-资金不足，国际技术无法引进

中芯国际科技在2000年成立，目前为止，是大陆技术和配套设置规模最大的集成电路制造企业。但是从其发展的历程来分析，其和台积电等公司的差距仍然在三代差距范围。在研发进程和人才储备方面，都和台积电存在巨大差距。

台积电优势：高额资本开支与充沛经营现金流的正向循环

台积电的高额资本开支与充沛经营现金流形成了正向循环，不断强化领先的优势。对比另外两家纯晶圆代工企业联电和中芯国际，台积电的资本开支规模上遥遥领先，2017年资本开支分别是联电和中芯的7.6和4.7倍，不断扩大产能上的差距。资本开支大多形成物业、厂房和设备，而晶圆代工行业一大特点是设备折旧年限通常是5-7年，台积电的设备折旧政策尤为激进，为5年。因此，台积电每年有大量的折旧，经营性现金流远超净利润。经营性现金流又可以支撑台积电在未来投入更多的资本开支，不断扩大这种规模优势。从Capex/OCF的比例看，台积电的经营现金流完全可以覆盖其Capex，而中芯则远远不够，联电2017年可以但此前一直不够。

盈利能力强，财务状况稳健，尽显王者风范。台积电的归母净利率稳定在35%以上，比联电和中芯的归母净利率高20个百分点以上，且联电和中芯的归母净利率波动更大，其主要原因是营业成本的差异。台积电由于其领先的先进制程技术，产品的议价能力强，产品结构高端，产品的毛利率比联电和中芯高20~30个百分点。在产品的毛利率上，中短期内联电和中芯都没有机会超越台积电。台积电财务状况同样最好，流动资产占比最高，经营性风险最低。并且长期债务占比在减少，经营性现金流完全足够产能扩张，财务极其稳健，尽显行业王者之态。稍微不足的是，收入和盈利增速近年较低。

中芯国际的目前发展主要差距：资金和技术限制

目前的行业基本共识是中芯国际的制程技术要落后于台积电三代。台积电掌握了10nm高端制程量产技术。中芯国际，28nm寻求量产良率的突破，40nm制程完全成熟。

要弥补与台积电的技术差距，巨大的资金缺口和国际上的技术限制是目前中芯国际的两大阻碍。

资金缺口：晶圆制造是名副其实的烧钱游戏。三星当年投入90纳米制程的研发费用为2.8亿美元，而20纳米制程节点的研发费用飙升到14亿美元，这不包括新生产线生产费用和建厂费用等等;台积电2018年投资250亿美元，投入全球最先进的5纳米制程研发，今年4月，该制程进入试产，明年首季度计划进入量产。250亿美金的概念意味着什么呢?今年，全球近半数国家的GDP不足250亿美元。有分析指出：如果将中芯国际的技术后发优势算上，中芯国际至少需要投入“120亿到180亿美元”，即现在该公司每年资本支出的十倍，才可接近台积电的制程水平。再看中芯国际2018年财报，该公司当年营收为33.6亿美元，是台积电同年营收(约334亿)的十分之一。该机构指出，“想在芯片这一资本密集、规模效应明显的产业中实现赶超，中芯国际离不开国家层面的支持。”

技术禁运：除了台积电本身的技术积累和产业资源，中芯国际在购买晶圆制造中最关键的生产设备光刻机时，一直受限于《瓦森纳协议》的控制。该协议并不为国人所熟知，但却给中国高科技产业造成了严重的障碍，因为但凡设计到“先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器”等9大类敏感区域，中国公司就无法直接买到最尖端的技术装备。该协议起源于冷战时期的《巴黎统筹委员会》，该协会针对当时的社会主义国家实行禁运和贸易限制。虽然1991年苏联解体后该委员会不复存在，但17个“巴统”成员国于1996年发起性质类似的《瓦森纳协议》，旨在提高国际间常规武器和高新技术贸易的透明度，以达到成员国之间彼此通气、共同监督、集体防范的效果。如今，美国是该协议的实际领袖国，全球已有42个主要工业设备和武器制造国加入该组织。中国则在被该协议限制出口的国家名单之中。

市场和人才方面存在差距

芯片市场是个“强者恒强”的市场。技术上的差距，导致在同等级别制程的芯片产品上，中芯国际即使价格更低，也依然“门可罗雀”。

而另一边，因为有足够的市场销售支撑产品的迭代，台积电和三星即使大手笔投入研发，产品毛利率依然非常高。台积电2016年年报显示，其ROE(净资产收益率)为25%，净利润率为33%。而中芯国际2016年ROE仅10%。

站在客观角度看，同等级别的制程工艺，国产厂商能做，但不一定意味着能做得更好。

此外，中芯国际和台积电在技术上的差距，不得不提的还包括中芯国际在人才上的弱势。

人才储备不足，终究还是因为中国大陆在集成电路产业上起步晚。这两年中芯国际在加大引进新鲜技术“血液”。2017年10月，拥有台积电、三星从业背景的“技术狂人”梁孟松加入中芯国际，担任联合首席执行官;周梅生也被任命为公司技术研发执行副总裁，周梅生最早在台积电时就是在梁孟松手下。

中芯国际的芯片难以崛起，也与中国本土缺少高端半导体人才有关。记者了解到，中芯目前的技术团队中，本土化人才并不多，仍然严重依赖外部人才。由于来自大陆、台湾和海外三方面的员工共存，中芯还需要解决内部融合问题，这个融合矛盾在大唐电信入股后被激发，员工内讧在一段时间内不断出现。

总的来说，国内对半导体的人才培养和储备都还跟不上。2003年国家教育部新设本科专业集成电路设计与集成系统专业。截至2017年，全国只有41所高校设置了“集成电路设计与集成系统”专业。2015年中国集成电路从业人数为39.4万，其中技术人员只有14.1万，中高端人才供需矛盾突出。

中芯国际现在仍然处于技术的攻破和提升时期，鉴于半导体制造的风险高，投资回报周期长。其发展道路肯定要经历漫长的过程。大陆的集成电路发展起步时间晚，要实现追赶，技术，资金，人才的投入缺一不可。