5G手机即将来临，我们将迎接的是否是“外挂式芯片”?

作为5G手机市场至为关键的5G芯片技术，在5G市场中对市场竞争力的影响起到决定性作用。现在即将上市的5G芯片一般为外挂基带芯片式，那么为什么现在的手机厂商要采取这样的方式呢?

5G手机设计具有一般手机设计的通用性，但由于5G是全新的通信技术，面临新的适配问题和技术特征，以下部分将从芯片、天线、材质、摄像头、电池和其他等多方面解析5G手机设计关键及背后的产业链。

标准未定，芯片先行，只有一颗5G的芯片，才能根本定性5G手机身份。因此5G芯片是5G手机设计最关键一环。

全球范围内的5G芯片

最早发布的5G基带芯片是高通公司的X50，它于2016年发布其次是华为巴龙5000，然后是联发科技M70，现在另一家中国制造商发布了一款5G基带芯片。

它就是紫光展锐，近日在MWC会议上发布了首款5G基带芯片“春藤510”，这款芯片与华为巴龙 5000一样是一款单封装基带芯片，是一款完全支持的多模芯片。台积电12nm工艺比巴龙5000工艺稍差，但它比高铁X50强。由于其早期发布时间高通X50为28nm至于X55它是7nm，联发科M70是7nm工艺。该芯片可用于智能手机、数据终端、物联网设备和其他需要连接到互联网的智能设备。

在这种情况下，我们可以看到只有四家制造商实际推出了5G基带芯片，即高通、联发科、华为和展锐。

现在提供的手机5G芯片多为捆绑性芯片

芯片和终端产品都需要一年到几年不等的开发周期，如果等5G频段确定后再进行产品的研发显然难以在5G市场获得竞争优势。因此我们看到即便需要面对标准未定带来的诸多挑战，产业链各方早已积极投入5G研发。

在当前阶段，已经发布或已有消息即将发布的5G基带芯片共有7款，分属于高通、海思、联发科、紫光展锐、英特尔和三星这几大产业链上核心厂商。

目前，高通提供的骁龙X50是单一的5G基带芯片(单模)，只支持5G网络，需要外挂在一个4G/3G/2G全网通基带芯片(多模，如骁龙845上的骁龙X20基带芯片)上才能正常使用。相比4G手机，采用高通骁龙X50芯片的5G手机必然会面临信号切换慢+能耗大的问题。

华为发布的Mate X折叠屏手机采用的也是捆绑式5G芯片，不过麒麟980处理器捆绑的巴龙5000是业界首款7nm 5G单芯多模终端芯片，已经把2G/3G/4G/5G集成到了一块芯片上。

就在巴展之前的2月19日，高通宣布全球发布第二代5G基带芯片X55，也采用7纳米单芯片，支持5G和4G网络。从这点看，高通X55有望达到和华为巴龙一个水平。从供货时间上看，华为巴龙应该早于高通X55。

为何存在“捆绑式”5G芯片

虽然各家基带芯片看似蓄势待发，但行至此刻，5G标准未定还是让整个产业面临亟需破局时刻，即如何破解“捆绑式”5G芯片。

有分析认为，之所以目前的5G基带芯片并未完全整合，并非厂商能力不足，而是厂商考虑到5G最终的标准还未完全落地，频谱的分配方案和5G牌照的相关发放工作还在梳理，运营商的组网方式也在测试过程中，这时如果完全押宝一种方案，则存在的风险无法评估。

在这种情况下，手机厂商采用捆绑式5G芯片可以理解。采用捆绑式芯片，厂商能迅速实现5G网络通信，见效最快、一针见血。同时一两年内还是以4G为主，所以5G外挂4G是当下最合理的选择。此外，5G手机的特点是多天线，干扰情况复杂，折中方案就是选择外挂5G芯片，同时对于成本的降低也能做到最优。

采用外挂基带芯片是现在的暂时方法，这样的方法也直接降低了使用5G手机的成本，对于5G手机在市场的推广将起到促进作用。