我国集成电路企业以设计为主，产业链有待完善

摘要：近日，第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会在上海举办，大会主题为“开放发展、合作共赢”，旨在推动集成电路产业全球范围的合作交流，加快产业发展。本文针对集成电路产业链对整体产业进行研究分析。

集成电路是一种微型电子器件或部件。经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。它在电路中用字母“IC”表示。

图1 集成电路生产流程图

(资料来源：公开信息整理)

集成电路产业链概况

集成电路行业是关系国民经济和社会发展全局的基础性和支柱性产业。在其产业链中，集成电路的原材料主要为有色金属、硅片以及一些辅助性材料，对原材料产品品质、供应能力、性能稳定性的要求较高。上游行业主要包括为其提供原材料的有色金属行业、多晶硅行业，以及为生产提供所需能源的电力等相应供应行业，还有相应的专用设备制造业。配套服务包括运输、电力、金融系统等。集成电路行业的下游产业主要包括电子计算机行业、通信设备行业和汽车制造业等整体性产品制造业。

图2 集成电路行业产业链结构图

(资料来源：公开信息整理)

集成电路行业龙头企业以设计为主，主要分布在广东、江苏一带

在申万行业分类集成电路企业中，根据营业收入选取了20家龙头企业进行经营情况的分析。

从细分行业分布来看，20家龙头企业囊括了芯片设计、制造、封测三大细分行业，其中18家企业在某一细分领域占有领先优势，而长电科技在芯片设计和封测领域均表现突出，纳思达在芯片设计和制造领域均表现突出。具体来说，芯片设计领域的优势企业有13家;芯片制造领域的优势企业有2家;芯片封测领域的优势企业有5家。从各细分行业的企业数量可以看出，目前我国集成电路产业的三环节正在同步快速发展，但芯片制造环节企业仍较少。

表1 集成电路龙头企业细分行业分布

(资料来源：公开信息整理)

从区域分布来看，20家龙头企业分布在9个省市：广东5家，江苏4家，上海3家，北京2家，甘肃1家，浙江1家，河北1家，山东1家，天津1家。可以看出，集成电路企业在广东和江苏地区具有集群效应，而在中西部地区实力偏弱。

表2 集成电路龙头企业区域分布

(资料来源：公开信息整理)

未来集成电路产品开发领域分布将趋向多样化。目前我国设计领域囊括的龙头企业数量最多，设计业的产品领域分布从通信芯片领域拓展部到涉及计算机、智能卡、多媒体和消费类电子芯片。

技术水平和企业实力将同步提升。2016-2018年，国内集成电路产业在设计、制造、封测多个技术领域取得了一系列技术突破。与此同时，国内骨干集成电路企业整体实力也在持续提升。长电科技、纳思达、太极实业等代表性企业技术优势不断升级、经营状况持续改善。

国际合作持续推进，重点产品布局初步成型。《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，海外龙头企业不断调整与我国合作策略，逐步由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变，国际先进技术、资金加速向国内转移，推进我国集成电路产业的发展。

总结

近年来，我国集成电路行业总体延续了稳中向好的发展态势，在供给侧结构性改革和创新驱动发展战略引领下，集成电路行业加快结构调整，行业继续保持快速提升。未来，随着“互联网+”行动、《中国制造2025》的逐步落实，两化深度融合将进一步激发行业市场投资需求。整体来看，未来一段时间内，我国集成电路行业仍将保持快速发展势头，集成电路产业链将逐渐完善，产业竞争力有所提升。