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近日,存算一体(存内计算)芯片设计公司苹芯科技宣布于数月前完成千万级美元A轮融资。中国工程院院士邬贺铨在2022中国算力大会上表示,对自动驾驶等场景产生的热数据(实时性数据),存算分离会使数据在存储和计算之间来回输入,此时存内计算更适合热数据的处理。
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汽车行业分析公司AFS的最新数据显示,由于芯片短缺,今年全球汽车市场累计减产量约为281.02万辆。AFS预测,到今年年底,全球汽车制造商将减产368.06万辆。
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近期,不少半导体公司出现了减产或是砍单现象,部分芯片价格下跌达到8成。尽管越来越多的迹象都在表明,全球半导体市场正在承受下行压力,但研究公司Needham & Company分析称,EDA领域正表现出逆势增长的强大韧性。这一点从近期不平静的EDA市场中也可见一斑。
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近日,中国电科45所(以下简称45所)研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸90nm~130nm工艺节点,适用于8~12英寸BCD芯片工艺中的湿化学制程。
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近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突破。
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近期芯片市场显示,芯片缺货高峰期已过,模拟芯片价格可能会迎来单边下行的走势,芯片企业应提早做好应对准备。此前,德州仪器部分产品价格下跌近八成,作为模拟芯片领域的“王者”,德州仪器的此番变动,也意味着以电源管理芯片(PMIC)为首的模拟芯片的价格涨势放缓。
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完全由国内科研人员自主设计的龙芯CPU,如今最新型号3A6000的性能已迈进了主流的门槛,但是它使用的架构(指令集)既不是x86也不是arm,而是自主设计的LoongArch,软件生态又怎样满足各行各业形式多样的需求呢?
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近年来,国际各大碳化硅生产厂商加速8英寸晶圆的开发量产进程。碳化硅龙头WolfSpeed启用并开始试产旗下一座8英寸新厂,预计明年上半年将有显著营收。法国Soitec半导体公司发布首款8英寸SmartSiC晶圆。晶圆代工大厂联电也将加大设备投资力度,布局8英寸的宽禁带半导体晶圆制造。
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美国半导体行业协会数据显示,2022年3月,全球半导体市场增速从2月的32.4%降至23.0%。大部分半导体行业机构预测市场衰退期未到,但半导体行业有可能从高速增长进入平稳增长的区间。与此同时,半导体的热点市场也会发生变化,出现冷热不均。
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进入2022年,特别是第二季度以来,传出的市场数据却不让人安心。智能手机等消费电子市场遇冷正在向产业链上游传递,导致芯片市场也出现波动。有消息称,高通已将其供应商的骁龙 8芯片订单缩减了10%~15%,联发科将2022年第四季度与供应商签订的入门级和中端5G芯片订单削减了30%~35%。
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半导体行业协会(SIA)近日公布全球芯片市场2022年第一季度数据,数据显示全球芯片市场增速明显放缓。2022年第一季度全球半导体销售额为1517亿美元,同比增长23%,环比下降0.5%。2022年3月全球半导体的同比增速从2月的32.4%降至23.0%。
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去年年初,5nm芯片就因发热问题被频频吐槽,如今4nm芯片再度陷入同样的困境:先进工艺制程芯片存在漏电流问题,导致发热量过高,似乎已经成为一种“魔咒”,是芯片制程工艺最大障碍之一。芯片的工艺制程仍在不断延伸,未来如何有效破解漏电“魔咒”已经成为整个芯片制造领域的努力方向。
新一代汽车
3月18日,工业和信息化部发布2022年汽车标准化工作要点。围绕加快构建汽车芯片标准体系,工信部提出开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。
新一代汽车
2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。与2020年相比,2021年全球汽车行业的芯片出货量增长了30%,远高于去年全球芯片出货总量22%的增幅。
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摘要:光子芯片之所以能取得这样快速的进步,一定程度上是源于芯片封装技术上的重大突破,PACE的核心部分由一块集成硅光片和一块CMOS微电子芯片采用倒封装(Flip Chip)而成。
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