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芯片产业的特征和主要生产环节介绍

五度易链 2019-01-30 3775 88

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随着高通和苹果事件的不断发展,芯片发展的影响也被大家熟知,那么芯片行业的主要特征是什么呢,芯片主要要经过哪些生产环节呢?


  随着高通和苹果事件的不断发展,芯片发展的影响也被大家熟知,那么芯片行业的主要特征是什么呢,芯片主要要经过哪些生产环节呢?

  芯片产业主要包含以下特征:制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大风险高。

  生产工序多

  核心产业链流程可以简单描述为:IC设计公司根据下游户(系统厂商)的需求设计芯片,然后交给晶圆代工厂进行制造,这些IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂,由封装测试厂进行封装测试,最后将性能良好的IC产品出售给系统厂商。

  产品种类多

  从技术复杂度和应用广度来看,集成电路主要可以分为高端通用和专用集成电路两大类。高端通用集成电路的技术复杂度高、标准统一、通用性强,具有量大面广的特征。它主要包括处理器、存储器,以及FPGA(现场可编程门阵列)、AD/DA(模数/数模转换)等。专用集成电路是针对特定系统需求设计的集成电路,通用性不强。每种专用集成电路都属于一类细分市场,例如,通信设备需要高频大容量数据交换芯片等专用芯片;汽车电子需要辅助驾驶系统芯片、视觉传感和图像处理芯片,以及未来的无人驾驶芯片等。

  技术更新换代快

  根据摩尔定律:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,从而要求集成电路尺寸不断变小。芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸的大小的一个参数,随着摩尔定律发展,制程从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米,一直发展到现在的10纳米、7纳米、5纳米。目前,28nm是传统制程和先进制程的分界点。

  投资大风险高

  根据《集成电路设计业的发展思路和政策建议》,通常情况下,一款28nm芯片设计的研发投入约1亿元~2亿元,14nm芯片约2亿元~3亿元,研发周期约1~2年。对比来看,集成电路设计门槛显著高于互联网产品研发门槛。互联网创业企业的A轮融资金额多在几百万元量级,集成电路的设计成本要达到亿元量级。但是,相比集成电路制造,设计的进入门槛又很低,一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元,20nm工艺生产线高达100亿美元。

  集成电路设计的风险性体现在技术和市场两方面。技术方面,就是可能出现企业进行了大量投资,但是最后的技术并没有达到需求的情况。另一方面是对市场所需科技的无法预期,技术研究出现之后,并不能保证市场具有消费技术投入额的能力。在这样的情况下,如果芯片的研究制作和手机行业紧密结合,则能降低这种风险。


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