底层核心技术缺失，智能芯片未来市场将怎样发展

      中美贸易战中，美国对中兴施加压力的背后，也反映了当前我国芯片底层技术受制于人的问题，而在这样的背景下，我国国内的芯片企业也在积极展开芯片研究。

　　自7月份，百度推出AI芯片“昆仑”之后，阿里也做出了要大力发展芯片的战略决策，同为科技巨头的华为也在10月份公布了一直被外界期待的AI芯片昇腾910和昇腾310。

　　虽然芯片制造在我国属于当前的发展弱势，但从发展格局来看，百度和阿里对于芯片的积极参与依然有很深刻的意义。

　　我国当前的AI芯片主要存在技术不达标，投入和产出不成正比等问题，同时我国的AI芯片缺乏市场支撑，技术不能产业化是限制技术发展的最大阻碍。

　　技术问题其实也是历史问题，我国对芯片技术的研究起步时间较晚，对于核心技术的掌握和改进处于退后地位也是情理之中，而国外的研究多以申请专利，这也为我国的技术研究增添了困难。在国内智能芯片前沿的深鉴科技最近被收购的新闻，也从侧面反应了我国当前的智能芯片依托于国外技术发展的现状。

　　除了技术问题，缺乏产业支撑也是当前芯片市场存在的问题，国内芯片没有获得市场认可度，技术的革新得不到产业的有效支持，在技术的单方面投入不能获得市场的及时反馈，这也从某种程度上限制了当前的技术发展。

       当前发展建议

　　产品定位。即避免与美国两家大品牌的正面冲突，寻找中低端市场的机会。另一方面又强调，同创的产品蓝图中一定要打造高、中、低端完整的产品线，尤其在高端市场上，要形成对国外大厂的竞争力。高端市场的采购量不大，但利润空间却很大。

　　知识产权。以同创的经验，首先要对知识产权有清醒的分析和判断，建立自己的知识产权库，产品开发前一定要进行知识产权排查，还可以借助第三方机构来完成，同时在设计中一定要有创新。

　　软硬件投入。软件工具的易用性已经在FPGA产品的应用中占到越来越重要的地位。当前紫光同创软件团队跟硬件团队相当，投入很大，虽然目前软件工具在效率上仍与国外品牌有一定差距，但这种差距已经在可控范围内。

　　生态建设。如果把芯片企业的发展分为三个阶段，分别是做出产品、做好产品、做大生态，当前还在第二阶段，但他也表示，要真正做到被市场接受、能够冲击国际大厂，整个生态的支持至关重要，包括操作系统等第三方以及方案商、系统商等合作伙伴的加入和支持都不可缺少。

　　同时,我们也相信芯片产业能够经过不断的技术沉淀，积累的创新能力，国内半导体产业链正在不断成熟完善，芯片设计能力也在不断加强。