华为于今日发布了天罡芯片，天罡芯片有哪些新特色和优点?

　　华为于今日上午举办了华为5G发布会，并且在会上公布了最新的5G基站芯片，5G芯片的发布也意味着5G实现普及又进了一步。

　　天罡芯片性能优势全面介绍

　　天罡芯片是全球的第一款5G基站核心芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面，芯片都取得了突破性进展：

　　1、极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;

　　2、极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道;

　　3、极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

　　同时，该芯片为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

　　华为在5G发展方面依旧保持优势

　　针对近段时间对华为的一些报道，华为方则表示，目前华为在德国的业务一切正常;华为也一直在积极参与法国各运营商的5G建设;在日本，华为正在积极参与运营商的5G标书答复和实验局测试;新西兰政府虽对运营商提交的5G方案有不同意见，但监管流程尚未走完，客户均表示与政府继续斡旋，依旧将和华为合作保持合作。

　　同时华为表示，在5G技术和商用方面，华为处于业界领先地位，是目前行业内唯一能提供端到端5G全系统的厂商。尽管在发展5G的过程中，华为遇到了外部压力和困难，但是华为在商业上仍然取得了不错的成就。目前为止，华为已经获得25个5G商用合同，并和全球50多个商业伙伴签署合作协议，华为的5G基站商用发货数量也已经超过1万个，在行业内领先。

　　华为将于2019年上半年发布5G芯片手机

　　同时，2019年上半年，华为将发布搭载5G芯片的5G智能手机，并将在2019年下半年实现规模商用。华为消费者业务手机产品线总裁何近日刚则宣布华为手机2018年度全球发货量预计突破2亿台。华为方面表示，其“2亿”纪念版手机将在2018年12月25日推出。华为轮值董事长胡厚昆近日还披露，在业绩方面，华为预测今年营收将超过1000亿美元，较去年的920亿美元增长8.7%。

　　在5G时代即将到来的时刻，华为在5G的手机技术研究和基站建设方面表现都十分优异，这也是5G不断发展的新标志。