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半导体封装测试是芯片制造的最后一步,我国在半导体封装测试领域具有国际先进水平,体量进入世界前三,技术与世界一流水平不存在代差,是集成电路三大环节中发展最好的一个,且发展速度明显高于其他竞争对手。
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在晶圆制造的产业链中,代工企业是现在晶圆制造的主要模式即Foundry模式。晶圆代工厂商不负责芯片设计,只负责芯片制造或封测,避免了与芯片设计企业在产品设计上的竞争,并且可以同时为多家芯片设计公司提供芯片,因此Foundry模式迅速发展成为半导体产业的主要模式。
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芯片产业中的EDA、IP核、设备、原材料是制造半导体的基础,也是我国半导体产业链中较为薄弱的环节。没有上游基础原材料的支持,发展半导体产业就是空中楼阁。不过随着国家政策的倾斜以及集成电路产业基金的支持,国内已经涌现出了一批优秀的芯片材料供应商企业,如华大半导体、中微半导体、上海硅产业集团等已经在各自的领域取得了突破性进展,本文主要介绍原材料厂商的市场现状。
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芯片设计在半导体行业中处于产业链的上游,是半导体行业发展较为迅速的领域。特别是在国产替代需求增加、国家政策大力支持的背景下,我国的IC 设计一直在快速发展。
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早期汽车电子以ECU为主,随着汽车向智能化方向发展,车身传感器不断增加,传统的分布式架构难以满足需求,由中心化架构DCU、MDC逐步替代。此外,由于车载芯片需要同时处理大量数据,形成了以GPU为核心的智能辅助驾驶车载芯片。
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EDA(Electronic Design Automation)是芯片自动化设计的重要工具。正如编辑文档需要微软的office一样,电子工程师设计芯片一样需要EDA软件平台来进行电路设计、性能分析到生成芯片电路版图。现在的一块芯片有上亿个晶体管,不依靠EDA工具,高端芯片设计就无从下手。
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美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在25日的电话会议中表示,该公司经研究后确认,可以向华为出售不受美国商务部禁令约束的一部分产品,已于过去两周开始发货。
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2008年金融危机以来,全球经济低速增长、缺乏新的增长动力。据WorldBank 数据,2008-2017全球GDP增速复合增长率仅为2.14%,中国亦处在新旧动能转换的关键时期。随着科创板的推出,代表中国经济未来发展方向的“高端制造业”开始受益,特别是半导体设备以及机器人行业,有望成为驱动我国经济增长的新动能。
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华为麒麟810芯片。5月底,美国将华为列入黑名单,海思“备胎”芯片一夜之间转正,近日,海思又有了新动作,将推出最新的麒麟810芯片。
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作为5G手机市场至为关键的5G芯片技术,在5G市场中对市场竞争力的影响起到决定性作用。现在即将上市的5G芯片一般为外挂基带芯片式,那么为什么现在的手机厂商要采取这样的方式呢?
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近日,某招聘网站公布的人才数据分析数据显示,现在的芯片行业存在着巨大的人才缺口,而根据现在的就业情况分析,造成芯片人才巨大缺口的主要原因是薪资和提升空间不足,教育不到位等原因。
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近日,以华为公司为代表,美国开始了对中国企业的技术发展限制。而在这个时刻中芯国际表示将从美股退市,不少人认为和当前的贸易战有关。但是中芯国际对此也做出了声明,表示公司退市原因主要是是上市的交易量的影响。
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对于ARM断供华为的报道,华为和ARM也做出了正面回应,也有消息指出此次的终止业务是指ARM的未来技术,对现在已经获得的技术不会产生影响。
装备制造
国际芯片市场的几种服务器架构的主要竞争力是Intel和ARM,从现在的发展态势分析,ARM是最有可能打破现在的Intel服务器芯片垄断地位的芯片架构,虽然从短期来分析,想要打破这种垄断现状还十分困难,但是也取得了一些进步。
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