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国内芯片材料厂商的市场现状分析

李亚东 2019-07-02 2246 0

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剖析产业发展现状

为区域/园区工作者洞悉行业发展

芯片产业中的EDA、IP核、设备、原材料是制造半导体的基础,也是我国半导体产业链中较为薄弱的环节。没有上游基础原材料的支持,发展半导体产业就是空中楼阁。不过随着国家政策的倾斜以及集成电路产业基金的支持,国内已经涌现出了一批优秀的芯片材料供应商企业,如华大半导体、中微半导体、上海硅产业集团等已经在各自的领域取得了突破性进展,本文主要介绍原材料厂商的市场现状。

摘要:芯片产业中的EDA、IP核、设备、原材料是制造半导体的基础,也是我国半导体产业链中较为薄弱的环节。没有上游基础原材料的支持,发展半导体产业就是空中楼阁。不过随着国家政策的倾斜以及集成电路产业基金的支持,国内已经涌现出了一批优秀的芯片材料供应商企业,如华大半导体、中微半导体、上海硅产业集团等已经在各自的领域取得了突破性进展,本文主要介绍原材料厂商的市场现状。

半导体原材料是半导体产业的上游,按芯片生产流程来看,材料与设备是芯片制造的物理基础。原材料的产量规模直接关系着半导体产业的发展,具有非常大的国产替代潜力。

芯片生产流程图

图1 芯片生产流程图

近年来,国内半导体晶圆厂的建设进程加快,晶圆厂建成之后,日常运行对硅片及其他半导体原材料的需求就会大幅增加,而直接为晶圆厂供货的硅片厂商却寥寥无几,市场份额严重不足。从目前国内产业发展现状来看,半导体原材料与国外的差距远大于芯片设计、制造、封测等环节,产业发展进程甚至落后于半导体设备。

半导体原材料市场被国外垄断,国内几无市场份额

硅片占据原材料市场最大份额,目前市场上硅片产品规格主要有6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm)三种。根据SEMI统计,2017年全球半导体原材料市场规模约为271.25亿美元,其中硅片市场规模最大,达到87.13亿美元,占比为32.12%。除硅片外,电子气体、光掩模板、光刻胶及其辅助材料、CMP抛光液等也是半导体制造的重要原材料。

2017年全球半导体原材料市场份额

图2 2017年全球半导体原材料市场份额

(资料来源:SEMI、五度易链行研中心整理)

2019年4月,SEMI公布全球半导体材料市场2018年增长10.6%,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额为322亿美元和197亿美元,同比增长率分别为 15.9%和3.0%。中国台湾以114亿美元的半导体材料销售额排名第一,韩国第二,中国大陆84亿美元排名第三。

虽然国内半导体销售市场排名第三,但国内材料供应商却屈指可数,供需严重不平衡、大部分材料仍然依赖进口。以占比最大的原材料硅片为例:硅片市场集成度非常高,主要集中在日本、韩国、德国及中国台湾地区,国内厂商生产规模较小,几无市场份额。2018年前五大硅片供应商分别占据全球市场份额的27%、26%、17%、13%和9%,合计占据92%的市场份额,类似的在半导体光刻胶市场,也是同样的情况。国内供应商方面仅有上海硅产业集团、中环股份、金瑞泓等少数企业具备8英寸硅片生产能力,12英寸硅片仍然需要进口。

2018年全球前五大硅晶圆供应商市场份额

图3 2018年全球前五大硅晶圆供应商市场份额

(资料来源:SEMI、五度易链行研中心整理)

国内半导体材料厂商慢慢崛起

过去十年,在国家02专项(即极大规模集成电路制造技术及成套工艺)和国家产业基金补贴的推动下,我国半导体材料从无到有,本土企业数量大幅增加。例如:上海硅产业集团是国内唯一12寸硅片提供商、江化微的超纯试剂、鼎龙股份和安集微电子的CMP研磨垫、江丰电子的靶材等,产品质量已经能达到世界先进行列。

表1 国内外半导体原材料主要供应厂商一览表

国内外半导体原材料主要供应厂商一览表

(资料来源:公开资料整理)

结语

芯片原材料市场是半导体产业的基础,没有材料的自主创新就没有芯片的自主发展,不能实现材料的国产替代,半导体的产业发展也将受制于人。虽然目前国内国产材料的使用率还不足15%,但凭借着国内政策、产业基金支持以及行业资源整合、人才引入的加速,未来5-10年必将是国产半导体产业的黄金时代。


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