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无论是5G手机还是物联网、工业物联网、自动驾驶或AR、VR等,只要有5G网络的存在,就一定有5G基带芯片的存在,5G 芯片对于5G网络系统的重要性如同心脏之于人一样。本文将重点分析5G芯片成本较高的原因以及全球的市场格局。
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目前,国内对5G网络的建设越来越重视,越来越多的城市安装了5G基站,5G离我们的距离更近了。虽然很多手机厂商都发布了5G手机旗舰机型,但并未对外公开销售,因为5G手机的价格远超大众的承受范围,而5G手机价格的高低取决于5G芯片的技术成熟度。
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VCSEL激光器是3D感应领域的关键器件,其在iPhone 11中的应用使得市场大热。目前,VCSEL激光器的应用正逐渐向消费电子领域转移,国内也有比较多的企业积极布局VCSEL激光器,未来几年其在消费电子领域的应用应该重点关注。
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射频前端是移动通信设备中的核心部件,其细分元器件包括:滤波器(Filter)、功率放大器(PA)、射频开关(Switch)、低噪声放大器(LNA)、天线调谐器等,而滤波器是其中最重要的一个部件,其价值占据射频前端价值总量的50%。
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在全球低碳节能环保的大环境下,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料凭借其高效率、高密度、高可靠等优势,发挥出越来越重要的作用。
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半导体封测是芯片制造过程中最后一道工序,国内集成电路封测环节的发展要好于芯片设计与制造,但封测设备的国产化率却远低于芯片制造设备,各类封测设备几乎全部被进口品牌垄断。国内缺乏封测设备的知名品牌厂商,尤其是封装设备厂商还需要重点培育。
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近年来随着中兴华为事件后自主可控国策的推出和科创板的开设,国内集成电路设计公司股价、市值和未上市公司估值都有大幅度提升,那么资本市场的热宠后面,到底反应了什么样的产业发展模式呢?其他的芯片设计企业,如何通过资本市场中披露的信息去对自己的发展模式进行基准对比(benchmark)呢?
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9月11日,长江存储宣布开始量产基于自主研发Xtacking架构的64层三维闪存(3D NAND),容量256Gb,以满足固态硬盘(SSD)嵌入式存储等主流市场应用的需求;合肥长鑫存储在9月20日的2019世界制造业大会上宣布,公司总投资约1500亿元的DRAM芯片自主制造项目正式投产。近年来,国内企业在NAND、DRAM存储芯片领域持续发力,打破了国际厂商的产品垄断。但产品还处于量产初期,外企主导的市场地位很难撼动。
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物换星移几度秋,2019已经过去一半有余,各大企业上半年的业绩情况也陆续披露。今天,我们就将目光聚焦于数家具有代表性的芯片厂商,以浅窥“中国芯”发展近况。
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对于即将引领下一个十年的5G,除了“佛系”的苹果,大概行业里每一家有头有脸的厂商都想争一个先后高低。继5G手机大比拼之后,这几天,芯片厂商又开始较劲全球首款集成5G基带的SoC(处理器)芯片。
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作为人工智能(AI)产业发展的基石,AI芯片近年来发展迅猛,众多企业纷纷布局。然而,在日前于上海举行的2019世界人工智能大会上,业界人士表示,当前AI芯片发展看似火热,其实全球AI芯片产业尚处于“婴儿期”,未来发展仍需找准突破点。
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最近来自MIT的研究人员和ADI公司的科学家联手创造了奇迹——他们成功打造出一个完全由碳纳米晶体管构成的16位微处理器,它包含了14000多个碳纳米管(CNT)晶体管。史上最大的碳纳米管计算机芯片终于问世!
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目前我国智能手机出货量下滑,5G大规模商用前,智能手机出货量下行的压力持续存在,直接影响半导体市场需求的扩大。同时我国宏观经济下行压力较大,GDP增速放缓,而集成电路行业研发与制造需要大规模投资,与经济有着较为紧密的联系。整体来看,我国半导体行业有着巨大的发展空间和良好的侦测支持,但是受多方因素的影响,行业振兴之路道阻且长。
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人工智能的发展于社会、经济、生活都有着重大意义,我国人工智能发展至今已经形成了完整的产业链,通过研究发现,目前我国人工智能基础层发展比较薄弱;技术层发展最为迅猛,语音识别、机器视觉等部分技术已经处于世界领先地位,但整体上依然处于初始阶段;应用层以结合行业实际需求实现商业落地为主。
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MCU广泛地应用于家电、工控、物联网等各个领域,通过研究发现,我国MCU行业的发展趋势与我国金融市场的发展趋势高度吻合;市场规模方面,物联网、汽车电子将成为未来MCU行业增长的主要驱动力;技术方面,32位MCU核心技术严重依赖国外,尚未形成自己的竞争优势。
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