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产品基带质量问题堪忧,苹果如果自主研究基带有哪些困难

五度易链 2019-04-09 1560 0

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苹果的现有新机型的最大槽点是手机信号差,英特尔在基带方面的表现和同行相比一直处于劣势状态,那么苹果为什么选择英特尔呢,苹果如果想要自己生产基带有哪些困难?


  苹果的现有新机型的最大槽点是手机信号差,英特尔在基带方面的表现和同行相比一直处于劣势状态,那么苹果为什么选择英特尔呢,苹果如果想要自己生产基带有哪些困难?

  新iPhone上市之后,大家除了吐槽苹果手机越卖越贵已经成了奢侈品之外,另一个槽点就是苹果新机的信号实在是太差了。而且视频信号的测试结果也表示,新iPhone在大部分频段的射频表现均不如前代的iPhone。但是这可是苹果第一次采用4*4 MIMO的技术,而且机身还多加了注塑天线的设计,为什么信号反而更差了呢?

  其实核心问题就是因为苹果与高通交恶之后,苹果转头采用了英特尔的基带,英特尔的基带表现如此之差,直接导致了苹果新机信号变差。

  美国快公司报道称,苹果已经在加快自研基带的开发,他们和Intel之间的关系也变得微妙甚至紧张起来。据悉,苹果新从Intel、高通方面招募了1000~2000名通信工程师加入基带团队,项目推进很顺利,只是最快到2021年iPhone才会用上。不难猜测,最终会是苹果设计、台积电代工。

  去年,外媒曾指出,苹果基带项目的负责人是Johny Srouji(苹果硬件技术高级副总裁)。另外,Intel的XMM 8160 5G基带已经错过了苹果2020款iPhone的采用窗口期,导致后者对前者失去耐心。至于Intel方面,为了优先向苹果供应基带,被迫削减了处理器产品的订单,同样心生不悦。

  那么,研发基带处理器的难点到底在哪?一方面,随着通信技术的演进和复杂程度的提升,设计基带处理器越来越难。比如在3G到4G的转换过程当中,TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商就纷纷退出智能手机市场,目前手机基带芯片市场的主要还有高通、英特尔、三星、华为、联发科、展讯等。

  其中,高通在这一领域保持领先,特别是在3G时代,高通凭借其在3G领域强大的专利组合称霸天下。4G时代高通虽然不再是一家独大,但依然是非常强势。在即将到来的5G时代,高通在2017年率先推出了首款千兆级LTE基带芯片。

  当然,这也是其它厂商难以超越高通基带芯片的另一个关键因素——专利。前面提到iPhone改用高通基带处理器,主要的原因就是英飞凌缺乏CDMA产品,英特尔同样面临这一困扰。在苹果推出iPhone之前,英特尔有自己的无线设备芯片部门,不过在2006年将其卖给了Marvell。

  在移动互联网时代,英特尔为了弥补这个失误在2010年收购了英飞凌无线解决方案部,后来又在2015年9月斥资1亿美元收购了威盛旗下威睿电通的CDMA专利,解决了CDMA专利问题。2017年,英特尔正式推出其首款千兆级LTE基带芯片XMM7560集成了CDMA实现全网通,虽然与高通骁龙X16参数相当,但从实际使用仍有一定差距。

  苹果进行自主基带研究能够加大自己在手机市场的话语权,对于苹果的市场稳定性是有好处的。


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