7月23日,一份华为总裁办签发的邮件引发热议。这份电邮提出,华为对8位2019届顶尖学生实行年薪制管理,薪酬为100万~200万元/年不等。
MCU广泛地应用于家电、工控、物联网等各个领域,通过研究发现,我国MCU行业的发展趋势与我国金融市场的发展趋势高度吻合;市场规模方面,物联网、汽车电子将成为未来MCU行业增长的主要驱动力;技术方面,32位MCU核心技术严重依赖国外,尚未形成自己的竞争优势。
半导体封装测试是芯片制造的最后一步,我国在半导体封装测试领域具有国际先进水平,体量进入世界前三,技术与世界一流水平不存在代差,是集成电路三大环节中发展最好的一个,且发展速度明显高于其他竞争对手。
电子气体主要应用于半导体行业相关产品、材料等在制备过程中的蚀刻、成膜、掺杂和外延等工艺,是半导体制造过程中不可或缺的基础性支撑材料。目前,全球层面上电子气体市场寡头格局明显,国内市场也大部分依赖进口,我国半导体产业想要在发达国家垄断的格局下谋求发展,电子气体行业的发展也是重要的一环,电子气体国产化呼声日益增高。
由于LED灯逐渐对传统照明荧光灯形成产业替代,薄膜电容器市场增速放缓,但是随着新能源汽车、光伏发电以及风力发电等下游新兴领域的发展,薄膜电容器市场迎来大规模新增需求。本文主要介绍我国薄膜电容器市场发展现状、企业竞争格局以及下游细分领域发展现状及趋势。
在晶圆制造的产业链中,代工企业是现在晶圆制造的主要模式即Foundry模式。晶圆代工厂商不负责芯片设计,只负责芯片制造或封测,避免了与芯片设计企业在产品设计上的竞争,并且可以同时为多家芯片设计公司提供芯片,因此Foundry模式迅速发展成为半导体产业的主要模式。
随着政策的引导以及各行业的自发性需求,RFID产业链逐步发展成熟,本文将对RFID产业链的集群分布、产业结构、行业竞争格局及相关企业做出梳理分析。
摘要:经过多年的发展偏光片的生产工艺已趋于成熟,目前全球各大厂商多采用碘系偏光片,其具有高偏振度、高透过率等优异的光学性能,生产工艺以湿法延伸为主,膜的均匀度及稳定的较高。未来随着下游液晶面板产品的更新换代,势必会对偏光片提出更高的要求,其技术工艺还存在着一定的提升空间。
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